7月CGB同期展会活动分享

7月我司同期展会分享

一、在中国半导体行业协会的指导下，半导体分立器件分会至今已成功举办过十六届全国性半导体会议，今年预计参会人数八百多人，形成了以我国半导体器件设计、生产、制造、封测、研发、应用为主的技术交流平台。今年将于2023年7月19～21日在杭州市召开“第十七届中国半导体行业协会半导体分立器件年会暨2023年中国半导体器件技术创新及产业发展论坛”，我司展位号A13,欢迎各界同仁莅临展位交流。

        二、 2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会将于2023年7月19-21日在南京国际博览中心举行，此次大会将积极讨论市场下行周期未来发展走向与机遇，推进全球半导体组织、企业有效交流合作，加强全球半导体产业链协同发展，此次展会含4大展区4大专区共300+参展企业云集，我司展位号为：5号馆H51，此次我司也将携带全自动RCA最终清洗机设备参展，欢迎新老客户及各界同仁到访展位。观众参观时间：7 月19 日09:00-17:00、7 月20 日08:30-17:00、7 月21 日09:00-12:00。