华林嘉业将参加无锡第十一届（2023 年)半导体设备材料与核心部件展示会（CSEAC）

      第十一届（2023年）半导体设备材料与核心部件展示会即将于 2023 年 8 月 9 - 11 日在无锡太湖国际博览中心召开，我司展位号A3馆 A3-A218，欢迎各界同仁莅临展位。

北京华林嘉业科技有限公司（简称CGB)，公司总部位于北京亦庄国家经济技术开发区，制造基地位于河北省廊坊市香河机器人产业园。作为国内高端湿法制程设备供应商，CGB严格按照国际质量管理体系标准进行全员、全方位、全过程的控制，并于2008年通过了ISO9001:2000质量体系认证，2013年顺利通过国家高新技术企业认定。

公司主要从事半导体、新材料等领域湿法制程设备的研发、生产、销售及服务。

产品应用领域：大规格集成电路（IC）、微机电系统（MEMS)、硅材料（SI)、化合物半导体（Compound Semi）、光通信器件（Optical Information Devices)、功率器件(Power Devices)、半导体照明（LED)、先进封装（Advanced Packaging)、光伏电池（Photovoltaic)、平板显示（FPD)、备品备件（Parts)、科研设备（R&D Equipment)等。

典型设备介绍

全自动最终清洗机 CGB-WB150系列

l *全自动最终清洗机介绍：

     该系列设备为我公司开发的专利产品，涵盖了全部的RCA清洗技术，通过合理有效地药液槽布局排列，结合超声(兆声)技术，专业应用于SiC衬底和SiC外延片最终清洗，通过自主开发的控制软件，有效地将多ROBOT运动轨迹，与清洗工艺有机结合，避免了交叉污染，保证了清洗工艺的顺利实施。集成在线的甩干机或Marangoni dryer单元，保证了晶片干进干出，便于晶片进入下一工序。

本设备具备完善的安全防护设施，配备了10级FFU，用于十级或百级净化间。整个清洗过程，不需要人为干预。采用本设备清洗后的6英寸SiC晶片，表面颗粒达到<30颗/片@0.3微米，表面金属杂质残留<5E10（16种金属离子），完全满足SiC器件工艺对表面的技术要求。

过程清洗机系列介绍：

      该系列设备涵盖Si/SiC衬底片加工全过程的清洗工艺，包括晶棒滚圆后的清洗、切片的脱胶与清洗、研磨片的清洗、抛光片的预清洗等工艺过程，同时包括了石英管清洗机、外延炉钟罩清洗机等，为客户提供衬底片加工过程的全线清洗工艺解决方案。各设备针对相应的工艺特点，制定了适当的工艺处理槽和清洗工艺，同时针对不同客户，接受客户的定制需求。

服务热线/Service: 400-650-7658       86-13910297918

邮箱/Email ：sales@cgbtek.com

公司网站/Website: http://www.cgbtek.com

生产基地/Address: 河北省廊坊市香河机器人产业园3期A栋