第三代半导体材料制造与装备技术高峰论坛将于2023年8月24日-25日在江苏 · 无锡举行

围绕国产替代，降本增效开展的“第三代半导体材料制造与装备技术高峰论坛”，将于2023年8月24日-25日在江苏 · 无锡 锡州花园酒店举行，我司参加此次会议，展位号：AV2，届时欢迎各界同仁莅临展位交流。

第三代半导体的产业链,包括衬底→外延→设计→制造→封装。其中，衬底是所有半导体芯片的底层材料，起到物理支撑、导热、导电等作用。外延是在衬底材料上生长出新的半导体晶层，这些外延层是制造半导体芯片的重要原料，影响器件的基本性能。设计包括器件设计和集成电路设计，其中器件设计包括半导体器件的结构、材料，与外延相关性很大。制造需要通过光刻、薄膜沉积、刻蚀等复杂工艺流程在外延片上制作出设计好的器件结构和电路。封装是指将制造好的晶圆切割成裸芯片。在这一整套制造流程中，伴随着国产化程度的不断加深，越来越多的国内优质供应商的出现，通过平替、工艺迭代等方式帮助三代半企业完成“降本增效”，共同助力于三代半产业规模化产业化的落地。

会议议程（图）

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产品应用领域：大规格集成电路（IC）、微机电系统（MEMS)、硅材料（SI)、化合物半导体（Compound Semi）、光通信器件（Optical Information Devices)、功率器件(Power Devices)、半导体照明（LED)、先进封装（Advanced Packaging)、光伏电池（Photovoltaic)、平板显示（FPD)、备品备件（Parts)、科研设备（R&D Equipment)等。

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