景嘉微：公司JM9系列第二款图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作

景嘉微：公司JM9系列第二款图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作

证券时报e公司讯，景嘉微5月18日晚间披露研发进展情况，公司JM9系列第二款图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作，尚未完成测试工作，且尚未形成量产和对外销售，短期内不会对公司生产经营产生重大影响。

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