功率半导体热度不减
功率半导体热度不减
功率半导体被称之为最适合突破的中国机会，这几年赛道日渐火爆，国内企业猛追猛打，不断传出取得新突破的消息，产业链也在日趋完善，专门的功率半导体代工厂开始布局起来。而与此同时，新进者也源源不断，跨界正成为一个新潮流。
火爆的功率半导体，跨界者涌入
IGBT功率半导体是众多电力电子应用的关键。Yole预计，在 EV/HEV 普及的大力推动下，在 2020 年至 2026 年间，IGBT的复合年增长率为 7.5%，届时将达到84亿美元。除了EV/HEV之外，分立式 IGBT和IGBT功率模块还可以应用于工业电机驱动、风力涡轮机、光伏装置、火车、UPS、EV 充电基础设施和家用电器等。对IGBT的快速增长的需求正在推动并购，整个供应链正在重塑，甚至迎来了一些跨界者。
在功率半导体领域，最明显的跨界者莫过于这两年的汽车整车厂，尤其是电动汽车。例如吉利从2021年到现在持续加码功率半导体，2021年初投资了芯聚能半导体，后又与之合资成立了芯粤能，今年6月，吉利又投资了一家芯片公司浙江晶能微经营范围中包含半导体分立器件；今年1月份，中车时代半导体与广汽集团合资成立广州青蓝半导体，建设汽车大功率半导体封装厂。
电动汽车的驱动系统对于电能转换的要求较高，功率半导体是不可或缺的组成部分。在新能源汽车制造中，IGBT约占电机驱动系统成本的一半，而电机驱动系统占整车成本的15-20%，也就是说IGBT占整车成本的7-10%，是除电池之外成本第二高的元件，也决定了整车的能源效率。整车厂入局功率半导体，属于对供应链的把控，将来能更好的与自家的汽车形成产业链协同。
家电厂商TCL于去年成立了TCL微芯科技，发力功率半导体。就在6月份，天津滨海高新技术产业开发区公示了TCL环鑫半导体（天津）有限公司6英寸功率半导体芯片扩产项目环境影响评价受理信息。TCL科技是天津环鑫半导体的股东之一，TCL微芯持有天津环鑫55%股份。
如果汽车厂商和家电厂商进军功率半导体是情有可原，那么地产和建筑公司的进入则让功率半导体这个市场变得愈发热闹。最近几年，地产行业处于国家大环境之下，上升空间愈发不明显。所以进入更具发展前景的半导体领域不失为一种新盈利模式。而且地产公司在资本积累方面还是颇有实力的，通过收购的模式进军功率半导体成为他们的一致做法。这些跨界的厂商并购呈现出“小而美”的特点，预估以后这种跨界并购现象还会日渐出现。
日前，主营业务为建筑施工和智慧城市建设业务的高新发展公司以2.82亿元购买IGBT公司森未科技股权及其上层股东权益，交易完成后，以直接和间接方式控制森未科技69.401%的股权，取得森未科技控制权。作为公司战略转型的突破口，进入功率半导体领域，确立新主业方向。此举也是高新发展看重了功率半导体的发展前景，希望借此参与并分享相关产业发展的红利，拓展公司盈利增长点。
资料显示，森未科技定位于功率半导体领域，专注IGBT等功率半导体器件的设计、开发和销售，森未科技创始人及团队深耕IGBT芯片设计领域多年，掌握国际主流IGBT芯片设计技术和加工工艺。森未科技拥有包含近100个不同芯片规格的IGBT芯片库，产品电压等级覆盖 600-1,700V，单颗芯片电流规格覆盖5-200A，对标全球IGBT龙头英飞凌的同类芯片 产品，以通用产品支撑规模，以高端产品实现高附加值。
同时，森未科技采用的是Fab-Lite模式，森未科技将建设功率半导体器件局域工艺线和高可靠分立器件集成组件生产线。未来，随着局域工艺线和集成组件生产线的建设完成，森未科技将拥有 IGBT 等功率半导体芯片工程研制能力和集成组件封装能力，与标准晶圆及封装委外加工相结合，以相对较低的投入规模获得生产效率及产品竞争力的提升。
无独有偶，以商业不动产综合运营服务为主要业务的上市公司皇庭国际也在近日宣布，公司全资子公司深圳市皇庭基金管理有限公司（以下简称“皇庭基金”）近日签署股权转让协议，拟收购德兴市意发功率半导体有限公司（以下简称“意发功率”）合计14.43%股权，价格为8300万元。
据介绍，意发功率主要从事功率半导体器件及智能功率控制器件的设计、制造及销售，公司具备从芯片设计、晶圆制造到模组设计一体化的能力，拥有一条年产24 万片6英寸晶圆的产线。意发功率系江西省第一家芯片制造公司，是江西省政府 2018年度招商引资的实施主体。
意发功率核心产品为 FRD、MOS、IGBT 硅基功率半导体，意发功率的产品广泛应用于工控通信、工业感应加热、光伏发电、风力发电、充电桩和新能源车等领域。意发功率的战略发展规划是稳定现有白色家电类功率半导体产业，积极开拓已被客户认可的光伏发电市场，并利用现有的充放电功率半导体的技术积累，积极拓展充电桩控制芯片、电动车控制芯片业务。
第三代半导体成为兵家必争之地
除了IGBT这样的硅基功率半导体，再一个更火热的领域是第三代功率半导体。第三代半导体具有高效率、低能耗、散热快等特性，是5G、低轨卫星、高速运算、电动车等当红应用必备的零组件。据TrendForce指出，碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）在电动汽车（EV）和快充电池市场具有相当大的发展潜力。预计第三代功率半导体的产值，将从 2021 年的 9.8 亿美元、增长到 2025 年的 47.1亿美元年复合增长率（CAGR）为48% 。
因此，第三代半导体的优势对诸多供应链的厂商有极大的吸引力，不仅吸引了包括台积电、联电、世界先进、东部高科在内的各大代工厂的加入，硅晶圆全球第三的环球晶也开始生产少量的SiC晶片。代工厂大多是布局在GaN领域，主要因GaN技术跟代工厂的设备相容度达9成以上，且GaN有机会转到8英寸厂投片。
除此之外，芯片设计厂商也在开始加入。本月23日，全球电源芯片龙头台达电宣布，斥资3.2亿元成立碇基半导体筹备处，发力第三代半导体，据了解，碇基半导体初期锁定600V电源供应器等产品。台达电表示，将先成立碇基半导体，进入先端电源技术与第三代半导体的研究开发与相关产品生产与销售，台达电内部已有团队研究第三代半导体多年，也有很多相关产品。未来希望藉由掌握上游端设计，提供关键半导体零组件，掌握第三代半导体应用趋势，未来不排除引进半导体相关策略合作伙伴加入。
国内大陆方面，三代半导体的投融资仍旧比较热闹。5月20日，华润微电子收购第三代半导体厂商大连芯冠科技有限公司34.5625%股份，同时后者更名为润新微电子（大连）有限公司，据介绍，该公司已建成首条6英寸硅基GaN外延及功率器件晶圆生产线，华润微也因此入局GaN领域。
6月8日，功率半导体器件代工厂商宽能半导体完成超2亿元天使轮融资，其首条产线落地南京，目前正在建设中，建成后将是国内最大的碳化硅半导体晶圆厂。6月18日左右，晶越半导体完成新一轮融资，主要产品为六英寸导电型碳化硅衬底晶片。6月20日，杭州谱析光晶获数千万元preA轮融资，生产碳化硅驱动系统及模组，应用在电动汽车电控模组等超高可靠性要求领域。
整车厂也在积极发力第三代功率半导体，近日，理想汽车的功率半导体项目生产基地已落户苏州，由理想汽车与三安光电共同出资组建苏州斯科半导体公司，主要专注于第三代半导体碳化硅车规芯片模组的研发及生产。将于2022年6月中旬启动厂房建设，预计2023年5月启动样品试制，2024年正式投产后，将逐步形成年产240万只半桥生产能力。
一直以来，中国作为最大的功率半导体采购市场，占据全球近40%的需求。但是器件的生产制造和自身消费之间却存在巨大缺口。不过，在这个长久被欧美日把控的功率半导体市场中，国内厂商正在从设计开发、生产和产能方面快速追赶。政府、资金、技术齐发力，功率半导体的国产替代，势在必行。大陆功率半导体未来可期。
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