共克时艰CSTIC 2022圆满落幕！2023再相会！

共克时艰CSTIC 2022圆满落幕！2023再相会！

为期四周的2022年中国国际半导体技术大会（CSTIC）于7月12日圆满闭幕。在四周的盛会中，全球半导体产业精英汇聚MS Teams线上会议与SEMI云官网，来自18个国家和地区的845名听众与超过400名讲师互动交流沟通，探讨技术前沿，网络点击达到55571，再创历史新高。全球主要芯片制造商、全球龙头封测企业和全球设备、材料、设计公司的技术专家，以及来自世界顶级半导体研究院所与大学的学术领袖共同为我们带来了一场云端技术盛宴。

CSTIC 2022因上海疫情而移师云端。今年的CSTIC成功收到462份来自产业界和学术界的摘要，创下历史新高。162篇专业演讲与186篇poster内容涵盖IC设计、器件与集成、光刻、刻蚀、CMP、封装测试等各项技术，以及AI、5G、计算神经科学、3D系统集成等热点话题。ASML总裁兼CTO Martin van den Brink博士、AMEC董事长兼CEO Gerald Yin博士、TSMC副总裁Marvin Liao博士、ICLeague Technology CEO Feng Hong博士及九大技术分会的部分特邀讲师带来的精彩演讲网络会议参与听众共计679人。

本届大会由来自世界各地的100多位业界专家组成的委员会共同组织，大家有着共同的目标，即促进全球业半导体界的技术交流，推动摩尔定律、3D系统集成及协同设计等最新半导体技术的发展。

大会主席、中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明博士说：“今年的大会采用网络和Teams 现场会议结合的形式，克服了上海地区COVID-19疫情带来的前所未有的挑战，我们成功地举行了这次大会，取得了显著的效果。”

声明：本文版权归原作者所有，转发仅为更大范围传播，若有异议请联系我们修改或删除：zhangkai@cgbtek.com