浙江大和半导体产业园二期投产、三期开工

浙江大和半导体产业园二期投产、三期开工

7月21日上午，浙江大和半导体产业园三期项目开工奠基暨二期竣工投产仪式举行，进一步吹响常山“工业强县、产业兴县”的发展号角，为常山工业经济稳进提质注入强劲动能。

“我宣布，浙江大和半导体产业园三期项目开工奠基暨二期项目竣工投产仪式启动！”随着一声响亮的号令，浙江大和半导体产业园三期项目破土动工。本次竣工投产的二期项目于去年7月份开工建设，目前已导入半导体装备配套的核心金属部件、高纯石英部件等高精密加工设备。本次开工的三期项目分为高纯硅部件、氧化铝、碳化硅三大板块，总投资超20亿元，占地面积200亩，计划明年5月建成投产，投产后产业园总产值将超50亿元。

“我们计划将石英板块总部落户常山，并在三至五年内完成主板上市。”浙江富乐德石英科技有限公司总经理杨军表示，届时，常山将成为全球最大的石英火加工生产基地。下一步，我县将与产业园就石英总部搬迁及上市相关事宜进行深入洽谈，力促企业早日上市。

仪式结束后，市委副书记、市长徐张艳，市人大常委会副主任、县委书记潘晓辉，县委副书记、县长王永明与浙江大和半导体产业园相关负责人开展座谈，大家就常山半导体产业发展，围绕前沿技术、装备研发、园区建设等方面深入探讨，就打造全国半导体装备核心零部件生产基地达成了共识。

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