广东韦尔控股集团智能智造第三代半导体芯片项目签约包头市昆都仑区

广东韦尔控股集团智能智造第三代半导体芯片项目签约包头市昆都仑区

“昆都仑区人民政府”官网消息，7月24日，主题为“共享绿色生态，共建低碳高质量发展体系”的第二届现代能源产业发展大会在内蒙古自治区包头市举行。大会集中签约项目 56 个，协议总投资 827.3 亿元。

广东韦尔控股集团有限公司智能智造第三代半导体芯片、上海能源建设集团有限公司风光储氢及人工智能、内蒙古赫博洁净包装有限公司新型PE洁净包装材料、上海赛夫特半导体材料有限公司高性能半导体材料清洗添加剂、内蒙古通威股份有限公司高纯晶硅三期、包头美科单晶拉棒三期及切片等6个项目签约昆都仑区，总投资203.3亿元。

据介绍，广东韦尔控股集团是双软企业及集成电路智能制造产品和半导体芯片制造领域的高新技术企业，主要从事半导体芯片设计开发、生产制造、封装封测，是国内半导体行业的佼佼者。本次落户昆都仑区的智能制造第三代半导体芯片产业项目将建设年产1.6亿只集成电路系列芯片（微电子中央控制处理芯片）生产线，构建无尘智能化生产车间和测试车间，软件研发中心，产品工程部，生产国内技术领先的高端智能半导体集成电路芯片系列产品。

声明：本文版权归原作者所有，转发仅为更大范围传播，若有异议请联系我们修改或删除：zhangkai@cgbtek.com