7月26日，鸿浩半导体装备基地项目在佛山市正式动工。项目占地3.4万平方米，总投资20亿元，拟建设半导体设备、半导体精密加工厂房、研发及实验室。项目投产后第四年始，预计年产税收达1.3亿元，年产值超20亿元，日后将作为上市主体。
据介绍，项目将重点聚焦半导体设备制造核心业务，计划打造一条28纳米内半导体设备实验线、一条先进封装(2.5D/3D)设备实验线、一条钙钛矿光伏设备实验线、一条28纳米Parts Cleaner生产线、一条半导体精密加工生产线、一座智能数字化工厂，厂房预计2023年11月峻工。
广东鸿浩半导体设备有限公司是一家以技术创新为导向，集研发、生产和销售为一体的专业性高端半导体设备制造商。作为国内领先的半导体设备供应商，鸿浩半导体拥有完整的半导体核心装备产业链的研发量产能力，主要致力于研发生产创新、先进的化学气相沉积设备(CVD)，帮助全球的半导体制造商生产集成电路器件，推动消费类和工业电子产品的发展。