超摩科技完成超亿元Pre-A轮融资，加速布局Chiplet架构高性能云端CPU

超摩科技完成超亿元Pre-A轮融资，加速布局Chiplet架构高性能云端CPU

近日，超摩科技宣布完成超亿元Pre-A轮融资，本轮融资由达泰资本领投，云岫资本担任独家财务顾问。

北京超摩科技有限公司成立于2021年1月，总部位于北京市海淀区，目前在北京、上海、成都等多地设有办公地点。超摩是一家基于Chiplet(芯粒)架构的高性能CPU设计公司，是中国大陆首批加入UCIe联盟的成员之一。超摩拥有丰富的高性能CPU及高速数模混合芯片设计能力及经验，专注高性能云端通用计算生态及Chiplet技术创新与产品研发。

本轮融资后，超摩科技会持续加强基于Chiplet架构的高性能云端CPU布局，推进快速量产，商业落地和优秀人才招募，为行业提供优秀的高性能云端产品。超摩希望通过优秀的产品和服务，与行业伙伴一起推动半导体产业的价值创新与变革，并一起获得成功，最终成为受业界信赖的高性能CPU设计领导者和Chiplet生态的主要推动者。

声明：本文版权归原作者所有，转发仅为更大范围传播，若有异议请联系我们修改或删除：zhangkai@cgbtek.com