半导体短缺问题迎来了转折点。智能手机和个人计算机（PC）等出货量减少导致半导体需求放缓是主要原因，半导体总体供应量趋于充足。但在汽车等部分最终産品领域，仍存在紧张感。在经济可能减速的情况下，今后将转为半导体库存水平和订单调整局面。2021年以来的繁荣景象也迎来了分水岭。

美国英特尔7月28日发布的2022年4～6月财报显示，出现了2017年10～12月以来的首次最终亏损。业绩低迷的主要原因是PC用半导体失速。首席执行官（CEO）帕特·格尔辛格表示：「部分（PC）大客户正在减少库存，这在过去10年里是无法想象的」。

半导体行业每隔3～4年左右就会出现一次繁荣和萧条交替的「硅周期」（Silicon Cycle）。很多人认为，此次因供求紧张而持续的繁荣已经过了顶峰期。

首先发生变化的是智能手机和PC。受全球性通货膨胀等影响，最终消费趋冷。据调查公司Canalys推算，4～6月智能手机的全球出货量同比下滑9％，据调查公司IDC推算，PC的全球出货量减少15％。美国高德纳（Gartner）7月底称：「在消费者相关领域，存储器需求和定价疲软」，并将半导体市场的2022年增长率由之前预测的13.6％下调至7.4％。

但另一方面，生産最先进逻辑（运算）半导体的台积电（TSMC）依然保持强势。该公司7月发布的2022年7～9月销售额预期同比增加3成。首席执行官（CEO）魏哲家认为，半导体供应链的库存水平过剩，2023年上半年之前的几个季度，库存调整将会继续。但他同时表示，尖端逻辑半导体的需求依然强烈，超过了供应能力。

2021年半导体的供应跟不上旺盛的需求，导致各种産业的生産受到制约。在强弱混杂的情况下，供求平衡是否已经恢复正常？为了按照每种最终産品追踪这方面的变化，日本经济新闻（中文版：日经中文网）委托半导体商社、调查公司的专家、顾问等6名专业人士对半导体的供求紧张程度进行了打分，并根据平均分绘制出了冷热图（Heat Map）。

面向智能手机和PC的半导体已属于出现供应过剩的领域。有观点认为面向家电的半导体供求已趋于正常化。这也有利于最终産品的生産正常化，索尼集团从5月底开始逐步重启了2021年底部分停止的数位相机订单。

不过，预计面向汽车、工业设备及数据中心的半导体紧张感将持续到年底。实际上仍存在供应制约。丰田7月公布的8月生産计划比年初计划低2成。发那科的山口贤治社长说「部件供求整体紧张，半导体是最大的瓶颈」。産业机器人等的采购环境依然严峻，「包括使用替代品变更设计来应对」。

瑞萨电子的柴田英利社长在7月28日的财报发布会上表示「如果从宏观来看，半导体整体的供需平衡，供应一直是充足的」，「需求集中在特定的制造能力，紧张集中在部分领域和産品」。

从半导体産品的交货期来看，可以看到供求动向不均衡。日本经济新闻（中文版：日经中文网）汇总了美国半导体分销商Source Engine公开的産品群及每个厂商的交货期信息。用于工作控制的MCU的平均交货期一直居高不下，但从2月到6月最长交货期已经缩短。而电气控制使用的功率半导体的平均交货期持续趋于长期化。

功率半导体面向纯电动汽车（EV）等的需求迅速扩大。厂家来不及提高供应能力，结构性供求不均尚未消除。

传统的半导体需求一直被PC及智能手机等消费类电子産品大大左右。这些産品占大部分的结构没有改变，但汽车需求及数据中心使用的服务器等新最终産品正快速兴起。全球性运输网拥堵也仍未消除，左右供求动向的变量仍在增加。

在供应链方面，半导体的库存水平在升高，半导体企业拥有的未交货订单也增加。正转向摸索真正的需要到底有多少、需要多大的供应量的调整局面。长期持续的半导体短缺目前处于复杂状态，改善之后，已迎来转折的「硅周期」是软着陆？还是迎来大谷底？一个新的局面正在等待着半导体行业。

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