美国芯片法案正式签订，倡议建立Chiplet平台

美国总统拜登正式签署了一项总支出为2800亿美元的法案——CHIPS and Science Act。在这个法案中，涉及半导体的部分备受关注，这就是大家平时说的“芯片法案”——向半导体产业投资527亿美元。

“Today is a day for builders. Today America is delivering”，美国总统拜登在白宫外的签字仪式上表示。“The future is going to be made in America”，拜登接着说，他进一步指出，这项措施是对美国本身的千载难逢的投资。

声明：本文版权归原作者所有，转发仅为更大范围传播，若有异议请联系我们修改或删除：zhangkai@cgbtek.com