凯格精机：公司的固晶设备未来将逐步应用于泛半导体行业的芯片封装制造

凯格精机：公司的固晶设备未来将逐步应用于泛半导体行业的芯片封装制造

凯格精机在互动平台表示，公司的固晶设备主要应用于LED及MiniLED行业的芯片封装生产，随着设备的技术研发与能力提升，未来将逐步应用于泛半导体行业的芯片封装制造。公司的锡膏印刷设备、点胶设备和柔性自动化设备都可以应用于新能源行业，新能源目前也是公司重点开拓的目标市场。

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