英特尔与Brookfield签署协议：投资300亿美元在美国建设半导体工厂

英特尔与Brookfield签署协议：投资300亿美元在美国建设半导体工厂

新浪科技讯 北京时间8月23日晚间消息，据报道，英特尔与加拿大资产管理公司Brookfield Asset Management今日达成一项合作协议，双方将共同斥资逾300亿美元，资助英特尔正在建设中的亚利桑那州钱德勒（Chandler）半导体制造工厂。

　　根据协议，Brookfield最多将投资150亿美元，用于英特尔位于钱德勒 Ocotillo园区的工厂扩建项目。该交易预计于今年年底前完成，届时，Brookfield将拥有该项目49%的股份，而英特尔拥有51%的股份。

　　此举是在美国总统拜登（Joe Biden）于本月早些时候签署《芯片和科学法案》成为法律之后做出的。该法案旨在强化美国本土的芯片工厂建设，具体措施包括520亿美元的补贴和投资税收抵免。

　　英特尔CFO大卫·津斯纳（David Zinsner）也表示，这项协议建立在《芯片和科学法案》被通过的基础之上。当然，此次合作也是双方今年2月达成的一项协议的一部分，当时的协议旨在为英特尔的新工厂探索融资方案。

　　本月早些时候还有报道称，英特尔即将与意大利政府达成一项投资交易，在意大利建立一家先进的半导体封装和组装厂，最初拟投资50亿美元。知情人士称，意大利政府争取于8月底之前与英特尔达成建厂协议。

　　在意大利的投资也是英特尔今年早些时候宣布的一项更广泛的投资计划的一部分。当时，英特尔宣布将投资约880亿美元在欧洲扩大产能。

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