中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA 2022）在无锡圆满闭幕

中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA 2022）在无锡圆满闭幕

8月25-26日，由中国集成电路设计创新联盟、江苏无锡经济开发区管理委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地（平台）、“核高基”国家科技重大专项总体专家组主办的“第二届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”（简称 ICDIA 2022）在无锡太湖国际博览中心成功召开。

中国集成电路设计创新联盟秘书长程晋格主持了开幕式，科技部重大专项司邱钢副司长、无锡市政府周文栋副市长、中国集成电路设计创新联盟理事长魏少军教授出席大会开幕式并致辞，无锡经开区党工委书记、管委会主任杨建平先生介绍了无锡经开区半导体存储及集成电路产业投资环境。

本次大会以“聚力创新，融合应用，共筑发展新优势”为主题，由高峰论坛、供需对接、并行主题论坛、产品展示等多个环节构成，来自国内外近70家的集成电路企业在会上展示了各自最新的产品与技术。国家相关部委和地方领导、行业专家以及业界代表近1000人参加了会议。

高峰论坛上午，国家02专项技术总师叶甜春，轨道交通牵引电传动和网络控制专家、中国工程院院士丁荣军，国家03专项技术副总师、中国移动通信集团公司技术部总经理王晓云，中芯聚源合伙人兼总裁孙玉望，紫光展锐执行副总裁周晨，矽力杰董事长陈伟，国家01专项专家、东南大学国家专用集成电路系统工程技术研究中心教授杨军等业界专家与企业代表为大会作主旨报告。

高峰论坛下午，来自华大九天、芯联芯、安谋科技、芯启源、芯耀辉、云豹智能、英诺达、芯动科技、奎芯科技、行芯科技、孤波科技、日月光、澜起科技、中国家用电器研究院等企业和机构的高层代表，也围绕EDA与IP创新、多元异构计算平台、DPU对数据中心的变革、超大规模芯片设计挑战、车用电子元件封装解决方案、AI与云计算、中国家电行业与芯片行业融合发展等话题发表了主题演讲，和与会代表分享了各自对产业创新的观点。

与“高峰论坛同期，8月25日下午还举办了 “汽车芯片供需对接会”，会上重磅发布了由中国集成电路设计创新联盟、中国电子技术标准化研究院、中国汽车工业协会制动器分会、中国汽车工程学会汽车现代化管理分会、上海市汽车工程学会、《中国集成电路》杂志社等单位联合编制的《汽车电子芯片创新产品目录》（2022）。该《目录》共收集了97家本土IC企业的383款汽车电子芯片创新产品，涉及处理器、存储器、电源管理、接口芯片、功率器件、信息安全芯片、网络互联芯片、FPGA、传感雷达芯片、信息娱乐芯片、视频芯片等近20个门类的汽车芯片产品，其中43家企业提供了45份AEC-Q100测试报告。

作为编审专家之一的中国电子技术标准化研究院副总工程师陈大为，在汽车芯片供需对接会上从专业角度解读了《目录》中刊登的本土汽车芯片产品的整体车规级认证情况，国家新能源汽车技术创新中心主任/总经理、中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅以视频形式作了题为《中国汽车芯片产业发展现状和主动应对》的主旨报告。

为推动芯机联动与产需对接，在“汽车芯片供需对接会”的创新产品路演环节，杰发科技、芯旺微、芯擎科技、英迪芯、芯力特、赛卓电子、复旦微、苏州国芯科技、瓴芯、国民技术、坤锐、数明半导体、华普微电子等汽车芯片企业推介了各自不同的车用芯片产品，芜湖伯特利汽车安全系统、上汽集团、东风汽车等整机零部件厂商则分享了对于国产芯片应用和替代，以及自身应对车用芯片短缺的看法和实践。对接会为搭建产用对接合作平台，双向发力保障芯片产品供给，满足市场的需求发挥了重要作用。

大会第二天还同期举办了 “第九届汽车电子创新高峰论坛”、“汽车芯片与产业生态”、“智能与自动驾驶论坛”、“IC设计创新论坛”、“人工智能与物联网创新论坛”、“2022存储创新暨无锡集成电路产业合作论坛”等专题论坛。

在“第九届汽车电子创新高峰论坛”上，还举办了汽车芯片AEC-Q100可靠性认证确认审核证书颁发仪式，以及2022汽车电子创新奖颁奖仪式。

近年来，无锡致力于把集成电路产业打造成为有产业集聚度、有广泛影响力、有核心竞争力的无锡地标产业，逐步形成了一条涵盖集成电路设计、制造、封装测试、配套设备与材料等领域的完整产业链，集聚包括华润微电子、长电科技、中科芯、SK海力士、华虹无锡等在内的400多家企业。此次中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会的成功召开，对进一步提升无锡的集成电路产业影响力和核心竞争力，推动我国集成电路创新发展将产生深远影响。

声明：本文版权归原作者所有，转发仅为更大范围传播，若有异议请联系我们修改或删除：zhangkai@cgbtek.com