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通过上下游合作完成应用端的磨合

时间: 2022-09-06浏览次数:225
  

通过上下游合作完成应用端的磨合



是德科技是一家工具型企业,对于IC行业来讲提供基础的测量工具。是德科技大中华区运 营总监任彦楠认为,国内IC企业想要在业内占领较好的市场份额,与应用端的磨合尤其重 要:“我们已经陪伴国内IC初创企业20多年,⻅证了展讯、海思等大大小小的企业从小⻓到 大,这些杀出重围的企业都是和下游企业磨合好的。”

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在国产芯片及加速芯片创新、芯片迭代方面,任彦楠强调,产品对芯片的要求非常重要, 产品和芯片紧密地结合会大大加速产品的速度:“大家看到像我们国内有很多终端的厂商拥有自己的芯片,如果设计一个芯片不知道下游产品要什么,对于IC设计公司来讲,离最后 产品应用永远只差最后一公里。”而国产芯片该如何加速芯片创新,国内企业首先要考虑如 何从芯片走到终端产品,她表示:“芯片要用在产品上面,最终产品的迭代是真正要走的 路。”创新加速在任彦楠看来,是需要大家铺路搭桥,把芯片厂商和终端厂商连起来。

是德科技与国内公司合作,让测试设备帮助国内芯片厂商加速自己的创新。任彦楠举例说 明:一是5G芯片的验证,优化性能提高芯片良率;二是和Foundry之间的合作,是德科技除了测试工具,也有EDA工具,对芯片制程在前端就铺了很好的路。”任彦楠表示:“我们 尽力把工具做好,让大家一上手用的就是最好的工具,我们国产EDA也希望把路越铺越宽,越铺越平,这样整个国内的产业环境,不仅是芯片设计公司,包括EDA、IP企业、封 装测试企业,还有下游企业都可以有一个受惠过程。”针对这一点,任彦楠指出:“大家多一些合作,在一些环节上互相嵌套在一起变成回环,互为客户和合作伙伴,多了解对方的需求,形成基于信任的良性互动。”

是德科技对芯片的测试设备大部分属于通用设备,任彦楠解释道:“相比传统的ATE厂家的专用设备,它的好处就是从上游到下游一致性非常好。”作为通用设备的头部企业,是德科技的产品链特别长,为了覆盖尽量多的客户,性能要通用、产品⻔类要全,有上万种测试产品用在各个环节。是德被称为是一家“奇葩”的企业——客户只要有测试需求,就有一系列的对应的设备供选择,任彦楠说:“只要有电子信号的地方就有是德科技。”

至于终端厂商自研芯片的打法,任彦楠认为有几种情况可以选择自研芯片:第一,是想突 破自我技术,而市面上的商用芯片或工艺无法达到尖端性能的突破,就要靠自己研发芯片;第二,是卡脖子技术,要确保关键环节不被别人掐死。而其他部分则可以通过采购市 面上的芯片来用量平摊价格,以此降低成本,有了最终产品就可以推动芯片的迭代,企业 通过最终产品营收反哺芯片的投入,有余钱才能养出更多的产品。“

是否要追求自研芯片,首先要明确自己是技术驱动还是成本驱动。任彦楠的观点是,“行业 领导型企业如果想保持技术先进性,就应该非常注重芯片的投入;如果本身这个企业的战 略定位处在追求更优性价比的市场上,不用一窝蜂的追求自研芯片,把机会更多地留给广 大IC厂商迭代,大家互相迭代才能拉动整个产业链的成⻓。”





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