合肥颀中先进封装测试生产基地动土仪式圆满举行

近日，颀中先进封装测试生产基地项目在合肥市新站综合保税区内动土开工，正式进入工程建设阶段。公司高层领导以及设计院、承建单位、监理单位等项目主要负责人出席本次动土仪式活动，共同为合肥颀中先进封装测试生产基地项目奠基培土，一起见证这个重要的历史时刻。

合肥颀中科技股份有限公司总经理、合肥颀中先进封装测试生产基地项目总负责人杨宗铭先生出席并发表讲话，他表示本项目动土开工是颀中科技的一个重要里程碑，未来颀中将继续秉持携手共创的精神，结合整个产业链的上下游、客户、协力厂商、股东、员工等，以互助共荣的原则，精诚合作的态度，共同为产业链的健康发展而努力，共同创造更加美好的未来！

合肥颀中先进封装测试生产基地项目位于安徽省合肥市新站综合保税区内，占地3.6万余平方米，规划建筑面积7万余平方米，预计2023年底建成并投产。该项目的实施，不仅有助于大幅提升公司集成电路先进封测的生产及技术实力，从而解决显示驱动芯片国产化的“最后一公里”，同时也为进一步加强安徽省及合肥市集成电路和半导体显示产业链的群聚效应发挥重要作用。

颀中科技是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，目前已发展成为境内第一、全球第三的显示驱动芯片封测企业，并将业务版图扩展至电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测领域，在行业内具有较高的知名度和影响力。

合肥颀中先进封装测试生产基地项目的顺利动土，标志着该项目正式启动，也意味着公司在先进封测业务的延伸和拓展即将进入新的阶段。展望未来，颀中科技将继续深化先进封测领域的技术创新，进一步巩固和提升公司的市场份额和行业地位，实现新的发展跨越！

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