2022年SEMI芯车会：车与芯的智能化未来

9月7日，“2022年SEMI芯车会——电动智能汽车芯片及显示论坛”在安徽芜湖成功举办，会议主题围绕汽车电动化和智能化的发展趋势、汽车显示关键技术、MCU/MEMS传感器等芯片、汽车芯片标准以及汽车半导体制造等展开。

SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙在开幕致辞中说道：“很开心再次来到芜湖，让我有一种回家的亲切感。”在疫情的不确定影响之下，大家再次齐聚一堂非常有缘分。

半导体产业正处于超级周期中，芯片已成为数字经济的核心，各种智能应用创新将驱动产业持续快速成长，预计今年半导体规模突破6000亿美元已无悬念，奔着实现1万亿美元的目标前进。其中，汽车电子应用成为驱动强劲的领域之一。

据SEMI统计，2021-2023年全球将新建61座新厂，各国都推出振兴半导体产业供应链发展的政策，全球供应链重整，这验证了半导体产业战略性的价值。与此同时，设备厂商迎来发展机遇，预计今年达到创纪录的1175亿美元，相较2021年增长14.7%。

居龙表示，SEMI China产业链平台涵盖了供应链、人才链、创新链的全球优质资源，配合资本链、政策链“多链协同”，完善集成电路产业可持续发展路径。

芜湖市政府副市长向继辉在领导致辞中向出席活动的嘉宾表示诚挚欢迎。去年，芜湖市实现生产总值达4303亿，增长11.6%，增速居长三角第一。全市万人有效发明专利拥有量57.6件、连续11年全省第一。全社会研发投入占比3.34%，科技创新驱动力指数居长三角第6位。芜湖正日益成为长三角生机勃勃、活力迸发、势不可挡的重要增长极。

今年是SEMI芯车会第二次在芜湖举办，依托于SEMI中国搭建的良好宣传平台以及芜湖市在半导体、新型显示等新一代信息技术产业的快速发展，越来越多的投资者和企业家们将目光投向芜湖，新能源和智能网联汽车产业已发展成为芜湖市首位产业，具备良好的政策环境和产业基础。

此次论坛是一个学习提高、共话发展、共谋未来的大好机会。我们将以此次盛会为契机，进一步深化产业合作，推动更多合作成果落地生根、开花结果。

SEMI Chief of Staff, Bettina Weiss在视频致辞中欢迎业界各位来到此次论坛现场。“过去的两年使全球陷入了困境，全球疫情的反复、严峻的自然气候、供应链中断等等，都是我们前所未见的挑战。同时，全球汽车市场因缺芯削减产量并造成了不小的损失，SEMI投入了大量的时间与精力与我们的会员成员单位深度讨论了各种应对措施，为以后面对类似的情况总结经验。”这也正是此次论坛的主题以及GAAC所担负的使命，GAAC（Global Automotive Advisory Council，全球汽车咨询委员会）是由汽车整车厂倡导并由SEMI组织，于2018年成立的委员会，GAAC连接半导体、MEMS、显示、功率电子与整车解决方案，探讨创新前瞻的技术及解决方案，促进产业繁荣发展。Bettina感谢现场的演讲嘉宾们分享专业的行业观点与建议，推动汽车产业链不断向前进步。

近年来，芜湖市大力开展“双招双引”活动，一大批重大项目陆续签约开工。论坛现场，总投资22亿元的6个第三代半导体及汽车电子项目集中签约，落户高新区。弋江区区委常委、统战部部长汤军；弋江区副区长陈军；弋江区副区长余靖与以上6家企业签约代表签约。

同时，芜湖市市委书记单向前；SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙；芜湖市市委常委统战部部长后名文；芜湖市政府副市长向继辉；芜湖市高新区管委会主任、弋江区委书记陈海俊；芜湖市发改委主任周浩；SEMI高级总监李琳；弋江区人大常委会主任项卫东共同见证了签约仪式。

深聪智能联合创始人& CEO、思必驰副总裁吴耿源担任此次论坛主持人。

主题演讲在奇瑞股份有限公司芯片规划总监郭宇辉带来的《电动智能汽车芯片的发展》分享中正式开场。新四化推动了汽车变革，汽车电子电气架构进入了全面革新阶段，智能汽车的电子电气架构也由分布式走向集中式，垂直融合将取代分布协同。同时，软件定义汽车的需求强劲。在这样的背景下，汽车芯片迎来高速发展期，尤其是底层芯片需求强劲增长，且随着自动驾驶的发展，汽车摄像头的需求将迎来爆发性增长。预计2026年传统汽车销量6780万台测算，新能源汽车4420万台测算，整体全球需要的汽车芯片增加为903亿颗每年。预计2035年传统汽车销量2400万台测算，新能源汽车9600万台测算，整体全球需要的汽车芯片增加为1285亿颗每年。由此，汽车芯片产业链将迎来重大机遇。同时，来自应用端的京东方科技集团副总裁原烽作了《智慧视窗开启智能座舱新时代》主题演讲。

中国电子技术标准化研究院副总工程师陈大为发表了《汽车芯片标准化》，他分析了国产汽车芯片的现状，详细对AEC-Q100标准进行了解析，指出国内汽车芯片标准化的迫切需求。他总结了车规级芯片的几个特点：首先是高可靠性，具体到车用体现为应对室外环境及EMC的要求严苛；其次是高安全性，即实现复杂电路下的功能安全；而后是零缺陷率，需要实现更高的批次一致性，同时具备10-15年的长期供货能力。目前我国正在制订国产车规芯片标准，应从设计、流片生产、封装测试、鉴定检验、应用验证、供货保障这些方面着手。

长电科技汽车电子事业部总监张军锋在《汽车半导体芯片成品制造稳健的生产流程管控》中指出，在客户驱动、半导体使用工况的升级、产品复杂性等因素影响下，汽车半导体元器件质量变得越来越重要，为了应对这些要求，需要推进稳健的流程管控，即零缺陷管理战略，尤其是随着汽车新四化的到来，汽车半导体的使用工况明显加严。在更小的技术节点、更高的功率密度、更热的使用工况条件下，汽车半导体行业面临了全新的挑战，张军锋详细介绍了长电科技零缺陷管理方案。

SEMI中国产业服务总监赵玲作了《全球汽车半导体产业展望》，如今，智能电动汽车已经被看成了“智能手机”化的四轮交通工具，在新能源汽车市场，2022年全球新能源汽车渗透率突破10%，跨入千万大关，产业将迎来高速发展期。高阶自动驾驶的突破还有待时日，这将是产业长期的驱动力。汽车智能电动化的发展下，主控SoC、SiC功率器件、LiDAR等将迎来高速发展。同时存量市场的国产替代空间也值得关注，如MCU，传统传感器如压力传感器和惯性传感器等等。

兆易创新汽车产品部执行总监何芳阐述了《中国芯实现汽车四化的挑战与机遇》，新四化驱动着汽车产业结构重塑，整车电子电器架构的发展也带来了瓶颈与挑战。从市场预测来看，2020-2025年，域控从3.6百万套增加至39.5百万套，到2028年更是达到64百万套，中央处理及域控及跨域控的不断融合刚开始，汽车半导体即将迎来巨大的增长。2022年，汽车ECU市场约为48.5亿美元，2032年预计达到77.887亿美元，年复合增长率约为6.1%。而处理器的性能离不开适配的存储，算力与性能的需求提升了对MPU/SoC及大容量存储的需求，促使Memory接口带宽进一步提升。兆易创新以多元产品、技术、应用、客户及业务基础，支持汽车业务长期发展。

一径科技全球市场副总裁卲嘉平分享了《全固态MEMS激光雷达解决方案》，他指出，激光雷达向全固态化发展，虽然目前的市场还比较小，随着智能汽车的发展，应用场景进一步拓展，激光雷达与汽车照明灯、车身等部件进一步融合，市场将不断扩大。根据IDTechEx预测，在激光雷达各技术路线中，MEMS技术路线将在未来10年位于主导地位，车规级可靠性成为关键的难点。影响激光雷达商业化量产落地的关键要素包括性能、车规可靠性、成本、技术成熟、可规模量产性这些因素。目前，一径科技现已推出数款MEMS激光雷达产品，分别是短距覆盖MEMS激光雷达ML-30s和长距覆盖MEMS激光雷达ML-Xs，未来还将推出ML-30s+。

Mobileye高级经理王禹平深度解析了“Mobileye’s Super Vision”，他表示，随着自动驾驶汽车的普及与技术升级，搭载传感器的车辆越来越多，且单车搭载传感器数量也在增加。他对Mobileye的发展现状、未来产品路线图以及战略规划等方面做了系统梳理。数据是自动驾驶技术的资产，截至目前，Mobileye已积累了200PB的数据资源，为下一代产品及解决方案提供指导。王禹平介绍了Mobileye发布的 EyeQ ULTRA、EyeQ6 High、EyeQ6 Light三款芯片，生产EyeQ Ultra的目标就是为了借助176 TOPS AI加速器给汽车增加L4级自动驾驶功能；EyeQ 6 High可通过全环视摄像头实现高端ADAS及部分自动驾驶的功能，今年底开始提供工程样品，2024年底至2025年初量产；EyeQ 6 Light主要面向L1-L2级自动驾驶。

英迪芯微电子产品市场总监李琛琳带来了《系统集成化创新》，他分别从公司概况、公司产品策略、产品案例等方面做了详细介绍。系统集成芯片将多种功能集成合一，在细分赛道具有优势，并且与国外产品相比具备差异化，是英迪芯微关于国产化芯片的系统集成化的创新思路。李琛琳围绕英迪芯微的重点产品IND83211的单芯片动态转向灯案例、矩阵控制芯片集成化做了详细讲解，指出质量管理体系是非常重要的一部分。英迪芯微从成立之初就以车规级为标准，建立了稳定的产品质量把控和质量管理体系。

苏州纳格光电科技总经理张克栋作了《氢燃料电池车用氢气传感器》演讲，氢能源是终极的清洁能源，是中国新能源未来发展的重点领域，而氢气是一种非常活泼的易燃易爆气体，氢能产业的发展离不开氢气的检测，因此，氢气传感器必将迎来大规模发展和普及。在车规级氢气传感器层面，纳格采用纳米材料批量印刷电子技术与MEMS工艺，纳格的氢气传感器已达到国外产品的性能指标，同时低于国外竞品的价格，且已批量交付客户，国内越来越多的客户将纳格列为首选供应商。“短途看锂电，长途看氢电”，未来氢燃料电池商用车将迎来市场机遇。

晶方科技副总经理刘宏钧带来了《电动化智能化带来新机遇》演讲。新能源汽车带动车用功率器件的需求，用量将越来越大，SiC技术已经开始规模化商用，GaN技术正在被OEM厂商接受并尝试，他详细分析了WBG器件封装的发展趋势。同时，智能化应用对各种CMOS、CIS、MEMS传感器的需求、用量也在增加，车规级产品可靠性将成为常态，未来还有很多市场成长空间。对于车规产品的封装需求，先进封装技术的优势凸显，主要考虑的因素包括：可靠性，外形尺寸和成本，三者缺一不可。除了围绕eV的半导体芯片技术，其他例如光学技术、照明技术和系统集成封装技术也随之进入快速发展阶段。

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