客服热线:400-650-7658 0316-7678695English日本語
行业新闻
首页 > 新闻动态> 行业新闻

丽豪半导体完成22亿元B轮融资

时间: 2022-09-28浏览次数:251
  

丽豪半导体完成22亿元B轮融资



“青海丽豪半导体材料有限公司”微信公众号消息,9月27日,青海丽豪半导体材料有限公司正式宣布完成22亿元B轮融资,三峡集团旗下长江证券创新投资、海松资本、雲晖资本、中国-比利时直接股权投资基金、中美绿色基金、稼沃资本、浙民投等参与投资,老股东正泰、IDG资本、金雨茂物等均追加投资,光源资本担任独家财务顾问。本轮资金将用于公司20万吨高纯晶硅二期项目建设及技术研发,助力公司向行业第一梯队迈进。



声明:本文版权归原作者所有,转发仅为更大范围传播,若有异议请联系我们修改或删除:zhangkai@cgbtek.com



大正华嘉科技(香河)有限公司 Copyright © 2019   冀ICP备19024009号