三星计划使用背面供电网络 (BSPDN) 技术来开发2纳米芯片

三星计划使用背面供电网络 (BSPDN) 技术来开发2纳米芯片

TheLec 报道称，三星正计划使用一种称为背面供电网络 (BSPDN) 的技术来开发 2 纳米，该技术是上周由研究员 Park Byung-jae 在三星 SEDEX 2022 上推出的一种新技术。该方案给出了制程缩进、3D封装外的另一个方向，即开发晶圆背面。

转载：TheLec 

声明：本文版权归原作者所有，转发仅为更大范围传播，若有异议请联系我们修改或删除：zhangkai@cgbtek.com