总投资约20.28亿元，苏州市集成电路创新中心即将开工

总投资约20.28亿元，苏州市集成电路创新中心即将开工

近日，“苏州市集成电路创新中心”将开工建设，计划于2025年投入运营。

该项目总投资约20.28亿元。总建筑面积21.17万平方米，商业配套2097平方米，包括2座塔楼、5座办公楼和1座口袋公园。项目将搭载集成电路核心产业，打造成集总部办公、活力产业、商务配套为一体的集成电路产业园，进一步提升区内集成电路产业发展能级，加快形成产业创新集群。

苏州市集成电路创新中心计划引入企业主要为集成电路产业设计、研发、投资、孵化、服务类企业，包括芯片研发、软件设计、半导体材料设备、电子信息等；重点面向央企、上市公司、世界500强、中国民营企业500强、中国电子信息100强等榜单入选企业、独角兽（培育）企业、瞪羚企业、专精特新“小巨人”企业，以及其他具有自主核心技术的优质项目，引进其公司总部、研发中心或其他相关主体。

转载：大半导体产业网

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