我国半导体硅片发展机遇与挑战
近年来，在政策和资本的强力支持下我国半导体用8 in和12 in硅片产业快速发展，培育了一批骨干企业，突破了核心技术，自主保障能力显著提升，形成良好发展态势。经过多年的积累，当前，半导体硅片处于关键发展机遇期和重要的窗口期，是实现高质量发展、全面提升竞争能力的关键时期，机遇和挑战并存。
（一） 我国半导体硅片的发展机遇
（1）市场需求广阔、国产替代加速。中国是全球需求最大的半导体市场，市场容量已超过全球市场的三分之一，是国际上最快切入第五代移动通信技术（5G）、手机支付、大数据、新能源汽车等新兴领域的国家之一，并在着力推进第六代移动通信技术（6G）、工业制造数字化转型、自动驾驶、元宇宙等。在半导体产业短期波动、总体趋势向好的情况下，中国对半导体的需求将保持旺盛态势，为下游半导体硅片产业发展提供良好市场机遇。与此同时，国产替代趋势愈发加速，长期以来我国半导体硅片严重依赖进口，受制于人，当前下游国产替代需求强烈，在市场需求及国产替代双重拉动下，国产硅片必将加速进入市场。
（2）宏观政策持续支持、融资渠道打通。近年来，国家持续支持半导体产业发展，特别是“十四五”规划明确将重点培育集成电路产业体系、大力推进先进半导体等战略新兴产业。密集出台了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》等推动半导体产业发展，集成电路企业在所得税率、加计扣除等方面获得特殊支持。当前，我国正在加快建设制造业强国，半导体产业作为现代制造业的典型代表，在自主可控的大背景下，预计国家将持续支持半导体硅片产业。
针对半导体产业投资大、回报周期长的特点，国家成立集成电路产业基金带动地方基金，推出科创板上市平台，社会资本积极参与，投融资环境大为完善，打通了发展半导体硅片产业的资本渠道，解决了企业发展融资难问题。
（3）产业链配套能力大大增强。在国家宏观政策、重大专项的支持下，伴随国内半导体硅片企业的成长，硅片关键设备制造能力、原辅材料配套能力显著提升，过去严重依赖进口的局面得到极大改善，产业链不断完善和夯实。国产设备和原辅材料能力的提升，对推动投资成本、制造成本的下降，提高产品竞争能力起到积极的作用。这必将为国内硅片企业追赶国际厂商，逐步形成竞争优势提供重要的保障。
（4）研发投入加大，技术能力显著提升。随着融资渠道的拓宽、资本实力的加强，相关企业的研发投入大大增加，骨干企业均成立大硅片研发中心，相关技术加速突破。功率芯片用重掺8 in硅片、12 in硅片技术水平与国际水平相当，逻辑芯片、存储芯片等各类半导体需求的硅片技术水平达到28 nm半导体制程要求，实现批量供货，先进制程用硅片得到验证和应用。半导体硅片制造相关技术如连续拉晶、金刚线切割、单片清洗等部分制造工序正在形成比较优势，智能制造开始应用。
（二） 我国硅片产业发展面临的挑战
（1）产业环境发生重大变化。美国芯片法案和出口管制新规陆续出台，先进半导体设备和技术受到严格管制。历史上半导体硅片一直是全球市场、需求端和供应端互相依存，从硅片制造来看，供应我国半导体硅片产业所需关键检测设备、关键零部件、关键原辅材料供应可能受影响，关键人才引进难度更大，同时产品进入美国等供应体系预计将受到较大限制，国内硅片企业在国际上的竞争力受到影响。
（2）国内企业的产业规模、技术水平、盈利能力等方面与国际领先企业仍存在很大差距。从产业规模看，国外主要企业的12 in硅片产能在1×106片/月以上，其中日本信越化学工业株式会社的产能达到3.1×106片/月，而且连续多年稳定出货，技术水平可以覆盖全部下游技术节点，产品种类包括抛光片、外延片、退火片等，可以满足所有半导体产品需要，综合毛利率长期保持在40%以上，具有稳定良好的盈利能力。截至2022年年底，国内企业目前单一产出不超过3×105片/月，先进制程产品仍以研发为主，技术水平与国外领先水平尚有较大差距，产品品种少，质量稳定性仍需提高，中国企业的12 in硅片尚未进入三星等全球前10的半导体芯片制造公司。与此同时，12 in硅片公司大多仍处于亏损状态，尚不具备良好的回报，盈利能力不强。
（3）12 in硅片投资大、产品验证周期长，产能爬坡速度慢，企业经营面临较大压力。按照目前的投资测算，建设3×105片12 in硅片生产线须投入60亿元以上资金，同时产品验证、产能爬坡需要几年时间，企业需要承担较长时间亏损，达产之后销售收入仅可达到20多亿元，折旧费用高，盈利水平不强。与此同时，半导体产业周期性强，当面临半导体下行周期时，企业经营压力更大，存在长期亏损的风险。对企业综合经营能力和抗风险能力有极高的要求。
（4）产业基础仍存短板，尤其12 in硅片制造所需关键颗粒测试设备、最终抛光液、包装片盒等关键设备和原辅材料依然依赖进口，国内企业差距大，存在被“卡脖子”风险，产业链安全存在一定风险，这些因素也导致12 in硅片产业关键环节投资大、运行成本高。已国产化设备、原辅材料的质量性能仍有差距，在12 in硅片产线的推广使用少，制约国内12 in硅片产业的竞争力。
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