立昂微拟斥14.85亿元控股国晶半导体扩大12英寸硅片产能

智通财经APP讯，立昂微公告，公司控股子公司金瑞泓微电子与康峰投资、上海柘中集团股份有限公司(证券代码：002346，“柘中股份”)、国晶半导体签署股权收购协议，金瑞泓微电子拟以现金方式收购康峰投资持有的国晶半导体14.25%股权及柘中股份持有的国晶半导体44.44%%股权。金瑞泓微电子与康峰投资另外签署《嘉兴康晶半导体产业投资合伙企业(有限合伙)合伙企业财产份额转让协议》。由金瑞泓微电子受让康峰投资持有的嘉兴康晶46.6667%财产份额。
　　收购完成后，金瑞泓微电子将直接持有国晶半导体58.69%的股权，此外，因嘉兴康晶持有国晶半导体41.31%的股权，公司通过持有嘉兴康晶46.6667%的财产份额可间接持有国晶半导体19.28%的股权。通过直接及间接的方式持有国晶半导体77.97%的股权，公司将取得国晶半导体的控制权。