集微网报道，缺芯短缺仍在全球汽车业蔓延，近期的俄乌冲突又进一步给供应链危机蒙上一层阴影。

通用、福特、丰田、大众等全球各大车企在供应链短缺中“挣扎”着度过2021年，使出浑身解数交出了还算过得去的业绩。可以说，缺芯迫使这些百年老店们使出“创新大招”——交付缺少部分零部件的车型（Drop features）、转移芯片库存到更高利润的车型上（Divert chips），以及保守战略（Build-Shy strategy）——为了工厂不停产而继续生产半成品汽车，然后暂放一边等待芯片等零部件到位后继续生产。

例如，宝马和雷诺销售的某些车型没有数码屏幕，而日产和福特也在销售没有导航系统的车型。通用、福特等车企还采用保守战略继续生产汽车不让工厂停工，这在短期内是有用的，因为它能保持汽车工厂运营（因为停工的成本同样不菲），但不能保证汽车什么时候完成生产。据华尔街日报此前报道，截至去年3月底，在福特的停车场内就停放了超过2万辆等待芯片的半成品汽车。

芯片短缺之苦何时缓解成为2022年被继续追问的话题。长期来看，是否也预示着汽车产业链以及商业模式需要更深远的改变？如何变才能真正解决缺芯问题？车企以及产业链上下游各自需要怎么做？

供应链危机继续蔓延 车企如何继续创新应对？

德勤近期发布的报告预计，芯片短缺情况预计将会在2022年持续，芯片交货期将拖延约10至20周，到2023年初情况才能得到缓解。

过去一两年，疫情的蔓延以及地缘政治等因素的影响，让包括汽车在内的大部分产业都意识到供应链危机将是需要长期应对的问题。近期的俄乌冲突带来的供应链不确定性再度印证了这一点。事实上，不少芯片大厂已感受到俄乌冲突所带来的供应链危机。在芯片制造过程中需要使用氖、氪和氙等多种特种气体，乌克兰是世界上最大的氖气生产国之一。富国银行的数据显示，乌克兰主要供应的氖气和氪气都可用于KrF（248nm准分子激光）镭射，该工艺主要用于8英寸晶圆250nm-130nm成熟制程，制程产品包括PMIC、MEMS及MOSFET组件、IGBT等功率半导体组件。

虽然去年以来全球的IDM和晶圆代工厂努力扩充产能，采取了包括开设新厂，扩充现有晶圆产线，和提高生产率等措施，但是2022年能够增加的供给仍然十分有限。

从总体供需趋势来看，Gartner研究副总裁盛陵海分析认为，随着晶圆厂的扩产调整以及库存需求的减少，整个半导体市场预计今年下半年会恢复正常，“但所谓的‘正常’是指大部分的半导体器件不再会有严重短缺问题。”他指出，由于当前全球主要晶圆厂的扩产多集中在5nm、28nm和40nm以及第三代半导体产线上，而8英寸产线的产品以及12/14/16nm制程的投入相对有限，这意味着相关的半导体产品或仍面临短缺问题，主要涉及一些模拟芯片、工业芯片、通信芯片等。在MCU方面接下去缺货情况会有所缓解，但在一些工业领域尤其是车规级MCU方面，预计到今年下半年供应依然紧张。

对于汽车产业而言，供应链危机几乎已成为持久战。显然，前文提到的车企“创新”之举仅仅是短期的缓兵之计，要长期解决问题则需要从根源上着手处理。

一来，汽车厂商开始思考，单纯依靠芯片厂扩大产能是否能完全解决问题？更何况这需要时间。其次，更重要的是，汽车产业链的深层次结构正在从外部和内部被打破。这种变化在几年前就已经开始，而疫情等危机带来的芯片短缺或将加速变革的进程。

从“供应链”到“供应圈” 金字塔状垂直体系正在内外瓦解

汽车制造商与汽车零部件企业百年以来形成的金字塔状的紧密垂直体系，正从外部和内部被打破。

而过去几十年一直被汽车产业界奉为经典的“just-in-time”模式——芯片等零部件直接到达汽车组装工厂的生产线，车企由此可以实现元器件零库存，这可以帮助车企有效降低库存成本并保持工厂高效运转。这一次疫情等外部因素带来的严重芯片缺货危机，让产业链意识到是时候做出一些底层的改变了。

在外部，全球汽车企业洗牌，带动了新兴零部件企业发展。比如，特斯拉上海工厂不断提升在中国市场的本土化率，此前宣称2021年底达到90%，近期又计划提升到100%。特斯拉并不拘泥传统车企的供应商审核体系，主要以配合度、响应速度、研发实力为标准选择供应商。

在内部，电动化、智能化带来了汽车本身构造的变革以及生产方式的转变，水平分工的模式已经悄然兴起，或将在不久的将来彻底颠覆目前的垂直体系。

纯电动车零部件数量比燃油车减少一半，并且各零部件通用性变强，因此，整车企业通过掌控软件来协调不同零部件的性能，并持续升级软件提升车辆品质，硬件产品模块则转为委托外部企业生产。

比如，手机代工巨头鸿海集团正在深入布局电动汽车代工业务。鸿海于两年前正式公开了旗下MIH电动汽车平台，目标在电动汽车领域提供包括零配件、设计、完整方案及组装和制造的全面服务。如今该平台的成员已达2249个，覆盖整条产业链上下游。在电动汽车的新业务上，鸿海已经制定明确的运营目标：预计到 2025 年纯电动汽车占其制造营收比重达5%，营收规模目标300亿美元，其中40%的零配件由鸿海集团自制。另一消费电子产业链头部企业立讯精密近日也宣布将涉足代工电动汽车。立讯精密公告称，其与奇瑞集团共同签署战略合作协议框架，以百亿元入股奇瑞集团，并与奇瑞新能源拟共同组建合资公司，专业从事新能源汽车的整车研发及制造。

对此，瑞银中国汽车行业分析主管巩旻对集微网表示，这种汽车产业链的重构的确已经在几年前就开始发生。“我们2018年拆解特斯拉汽车的时候，就发现特斯拉绝大部分的零部件都来自其自研，同时它也引入了很多更小的、更罕见的供应商，它们并不是传统汽车供应链的厂商。”他指出，回顾整个2021年，在缺芯过程中，特斯拉的销量却再创新高，足以看到这种产业链的颠覆带来的供应链韧性，“燃油车向电动汽车的转变，带来了更多对电子元器件、芯片的需求，电子产业链和汽车产业链某种程度上界限已经模糊，产业链的重构必然发生。”

对于传统汽车行业的供应链变革问题，博世（中国）投资有限公司执行副总裁徐大全在接受媒体采访时强调，“供应链”这个词在未来应该变成“供应圈”。他指出，打造智能汽车的硬件、软件和生态，将需要多方的合作和配合。比如智能座舱开发的时候，常常是三方、四方和主机厂的共同合作。因而，他认为，供应体系将不再是垂直的供应链，而是一个合作供应的生态圈。

从“全球化”到“区域化” 增加供应链“可见度”

越来越多的芯片、电子元器件进入汽车供应链体系，本身增加了供应链管理的复杂度，疫情、地缘政治等大环境则给供应链体系添加了更多不确定因素。供应链战略也必须发生转变。

“全世界的企业管理者都在问自己一个问题，在经历一场可怕的疫情后，要怎么度过下一场未知的风险。供应链如何变得有弹性？变得灵活？如何抵抗下一次风险？这都将影响设计和管理供应链的诸多方面。”宾夕法尼亚大学沃顿商学院名誉教授Morris A. Cohen博士近日对集微网指出。

事实上，汽车产业的这种供应链风险早在十多年前就已经显现。Cohen教授举例，在2011年日本发生地震时，半导体厂商瑞萨电子的工厂受到严重波及，当时世界上所有的汽车制造商都受到了影响。瑞萨是全球主要的汽车半导体供应商之一，但当时大多数车企却都不清楚瑞萨是它们的Tier 1的供应商，很多车企在初期甚至都不知道自己已经身处供应链风险中。“我们从中可以学到的教训是，整个端到端的供应链体系必须有更多的可见性，不仅要知道自己直接合作伙伴的情况，还应该明确它们上游供应商的情况。这样才能对整个供应链做出及时的判断。”

盛陵海也强调，对于包括汽车制造商在内的终端厂商而言，增加整个供应链可见度是接下去保障芯片供应链安全的重要措施之一，“这意味着，终端厂商需要更进一步去了解他们合作伙伴的上游，乃至上游的上游厂商的各种动态，甚至包括上游的晶圆厂、封装厂、材料和设备厂商等。”

此外，鉴于当前的产业大环境，Cohen博士还指出，如今对全世界的企业而言，建立一个完全全球化的供应链战略受到了挑战，许多企业都开始转向“区域”供应链战略，而不是全球化战略。