【这一周】意法半导体二季度全线产品全面涨价；碳化硅衬底供应商同光股份开启上市辅导；三安和理想汽车正式成立合资公司
【这一周】意法半导体二季度全线产品全面涨价；碳化硅衬底供应商同光股份开启上市辅导；三安和理想汽车正式成立合资公司
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1、ST二季度全线产品全面涨价
继去年四季度开始全产品线涨价之后，本周MCU及功率半导体芯片大厂意法半导体再度向经销商发出涨价函，宣布将于2022年第二季度再度上调所有产品线的价格，包括现有积压产品。
对于涨价的原因，意法半导体表示，“全球半导体的持续短缺，以及经济和地缘政治形势严重影响我们的行业，短期内没有复苏迹象。虽然我们一直在制造业上大力投资，但原材料成本以及能源和物流成本已经达到了一个我们无法消化的水平。”
根据资料显示，意法半导体是全球第四大MCU厂商，市场份额为14.5%。同时，意法半导体也是全球第三大功率半导体厂商和全球第九大电源管理芯片厂商。随着意法半导体全线产品的进一步涨价，势必将影响到众多下游集成商。
值得注意的是，在2020年下半年以来，意法半导体的产品就一直非常紧缺。在今年1月底财报电话会议上，意法半导体CEO Jean-Marc Chery就曾表示，目前意法半导体积压的订单能见度约18个月，远高于意法目前及已规划的2022年产能。今年车用芯片产能也已销售一空。
之前的资料显示，今年意法半导体今年的资本支出将达到大约21 亿美元，其中14 亿美元将投入全球产能扩建，剩下的7 亿美元将用于支持正在建的意大利Agrate 300mm（12 吋） 新晶圆厂、意大利Catania 的碳化硅（SiC）工厂，以及法国Tours 的氮化镓（GaN）工厂。
根据规划，意法半导体将在未来4年内大幅提升晶圆产能，计划在2020 年至2025 年期间将欧洲工厂的整体产能提升一倍，主要是增加300mm（12 吋）产能；对于200 mm（8 吋）产能，意法半导体将选择性提升，主要是针对那些不需要12 吋的技术，例如，BCD、先进BiMOS 和ViPower。
虽然意法半导体正在积极的扩产，但是产能的提升需要时间，远水难救近火。而市场的需求却是仍在持续增长。
此前Susquehanna Financial Group的研究数据也显示，2022 年 2 月全球芯片平均交货周期（从下单到交货的时间）相比今年1月又增加了3天，达到了26.2 周。这也代表着芯片的平均交期要等待半年以上，凸显全球半导体持续短缺问题，而这问题也持续影响着各个产业，其中又以汽车产业最为严重。
其中，2月份的MCU的平均交期达到 35.7 周，电源管理芯片的交期则是进一步延长了1.5 周，这两种芯片是众多电子产品以及汽车零组件所必需的，因此这两种芯片的持续短缺，对相关产业也将造成了巨大的冲击。
2、碳化硅衬底供应商同光股份开启上市辅导
3月23日，据中国证监会披露，华泰联合证券发布了关于河北同光半导体股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告。
3月18日，华泰联合证券与河北同光半导体股份有限公司（简称“同光股份”）签署上市辅导协议，并于3月23日进行了辅导备案。
去年12月29日，长城汽车与同光股份签署战略投资协议，正式进军第三代半导体核心产业。此次长城汽车投资同光股份，将加强长城汽车对碳化硅产业上下游、器件应用的布局，此次合作伙伴关系的缔结进一步促进双方的融合发展，并加速汽车领域的技术创新和国产化推进。
2021年，同光晶体先后完成了C轮、C+轮、D轮及Pre-IPO轮的融资，速度之快令人咋舌。加之投资机构实力都不容小觑，更有像北汽、汇川等汽车产业相关的资本进入。“资本的不断加注大抵都是看中了同光先进的第三代半导体碳化硅衬底产线”一位业内人士称。
据悉，下一步，同光正谋划建设2000台碳化硅晶体生长炉生长基地和年产60万片碳化硅单晶衬底加工基地，拟总投资40亿元。到2025年末实现满产运营后，预计新增产值40-50亿元，成为全球重要的碳化硅单晶衬底供应商。公司领导也宣布称，计划于未来一年内申报科创板上市，为中国第三代半导体产业提供可靠的基础材料。
3、三安和理想汽车正式成立合资公司
1月25日，国家市场监督管理总局反垄断司官网中经营者集中简易案件公式显示，理想汽车关联公司北京车和家汽车科技有限公司（“车和家”）拟与湖南三安半导体共同设立合资公司。从备注资料推测，合资公司的布局方向是车用SiC芯片及模块市场。目前，合资公司已正式成立。
据企查查APP显示，3月23日，苏州斯科半导体有限公司成立，注册资本3亿元人民币，由车和家和三安半导体共同持股，经营范围包含：电力电子元器件制造；电力电子元器件销售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；电子元器件制造。
近两年来，在全球“缺芯”及SiC日益受到新能源汽车行业重视的背景下，国内外车企纷纷寻求与SiC供应链厂商深度绑定，以保障原材料供给，获得更大的主动权。比如国内方面，上汽和小鹏汽车战略投资SiC衬底龙头天岳先进、长城汽车入股已启动IPO的SiC衬底厂商同光股份等等。理想汽车与三安半导体此举也符合这一趋势，合资公司的成立也标志着双方正式“捆绑”。
据了解，三安半导体今年在车用SiC市场已取得实质性的进展，其车规级SiC二极管已获得车载充电器领域头部企业和国内领先新能源汽车主机厂的订单，正式“上车”。同时，其车规级SiC MOSFET也已开始配合多家车企开展流片设计和测试，后续“上车”值得期待。
现阶段，SiC正在新能源汽车市场加速普及。近日，蔚来搭载SiC功率半导体的ET7首批量产车正式下线，意味着SiC再一次成功“上车”。今年预计还有更多采用SiC技术的车型问世。
理想汽车方面，目前也正在大力推广新能源汽车，目标在2025年取得20%新能源汽车市场份额。后续随着合资公司的经营和发展，理想汽车也有望在旗下汽车产品中采用SiC技术，与三安半导体共同推动SiC在汽车市场的应用，并提升在高端市场的竞争力。
4、捷捷微电功率半导体车规级产业化项目开工
3月22日，江苏捷捷微电子股份有限公司从市行政审批局顺利拿到五证(用地规划许可证、不动产权证、工程规划许可证、审图合格证、施工许可证)，该项目也正式成为启东市首个“拿地即开工”的工业项目。
据介绍，捷捷微电功率半导体车规级产业化建设项目总投资13.4亿，规划用地150亩，总建筑面积为14万平方米，拟新增硬件设备共计860台(套)，新增软件系统8套。
该项目目标是形成年封装测试各类车规级大功率器件和电源器件1,627.5kk的生产能力，相关产品包括DFN系列产品1,425kk，TOLL系列产品90kk，LFPACK系列产品67.5kk，WCSP电源器件产品45kk。一期工程计划今年年底交付使用，达产后可实现年应税销售20.5亿元、利税5300万元。
2月15日，捷捷微电也曾在投资者互动平台表示，公司南通“高端功率半导体器件产业化项目”配套无锡和上海MOSFET团队，计划2022年二季度末或第三季度开始试生产，该项目将有助于推动高端功率半导体发展，满足下游市场需求，扩大市场占有率，缓解MOSFET产能紧张的问题。
资料显示，捷捷微电是一家专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售的公司，主营产品为各类电力电子器件和芯片，分别为：晶闸管器件和芯片、防护类器件和芯片、二极管器件和芯片、厚膜组件、晶体管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、碳化硅器件等。捷捷微电集功率半导体器件、功率集成电路、新型元件的芯片研发和制造、器件研发和封测、芯片及器件销售和服务为一体的功率(电力)半导体器件制造商和品牌运营商。
目前，捷捷微电正积极布局和丰富汽车电子领域的产品，随着不同终端市场对功率器件的可靠性要求越益重视，特别是国家“十四五”规划及全球对环保减碳排放的硬性要求；捷捷微电聚焦新能源汽车和智能电网等应用，推出车规级SGT MOSFETS器件。
5、3月超80台设备招标，积塔半导体扩产建设加速进行
积塔半导体特色工艺生产线项目，2017年签约落户上海临港，2018年8月开工建设，2019年12月首台光刻设备搬入，2020年3月正式投片，2020年6月投产仪式举行。公开信息显示，该项目总投资359亿元，目标是建设月产能6万片的8英寸生产线和5万片12英寸特色工艺生产线。
自2018年项目开工以来，上海积塔半导体就已发布多条招标信息，并成功采购多台工艺设备，包括光刻机、涂胶显影设备、离子注入机、刻蚀机、清洗设备、干法去胶机等。
招标平台数据显示，2022年3月1日-23日，上海积塔半导体陆续采购探针台、匀胶显影机、氧化膜接触孔刻蚀机等多台设备。
同时，集微网不完全统计显示，2022年3月1日-23日，上海积塔半导体发布的设备类招标信息中，招标设备超80台，包括金属等离子刻蚀机、多晶硅刻蚀机、ArF 匀胶显影机、KrF 匀胶显影机、PCM 探针台、背面金属溅射设备等。
2021年11月30日，上海积塔半导体有限公司宣布完成80亿元战略融资。本轮融资将极大助力积塔半导体发挥自身车规级芯片制造优势，加大车规级电源管理芯片、IGBT和碳化硅功率器件等方面制造工艺的研发力度，加快提升汽车电子制造产能，进一步巩固和发展积塔在车规级模拟和功率器件领域的制造优势，实现成为我国领先的特色工艺生产线目标。
2021年12月31日，上海积塔半导体有限公司发生工商变更，新增多位股东，注册资本由40亿元增至93.21亿元。融资后的积塔半导体建设速度加快。
文章数据来源：集微网、化合物半导体市场、网络等。
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