中小型半导体厂，排队等设备交期

中小型半导体厂，排队等设备交期

ASML 首席执行官Peter Wennink示警，未来两年关键芯片制造设备可能短缺，引爆半导体业界新一波「抢设备大战」。不具名的业者透露，一线大厂具有相对谈判筹码，取得机台脚步会比较顺遂；但中小型厂商相对就必须「照规矩来」，只能按照设备商给予的交期乖乖排队。

关于先进制程所需的极紫外光（EUV）机台设备，台积电并没有对外揭露累计采购数量。据了解，目前台积电部分7纳米制程与5纳米制程均使用EUV设备，未来量产的3纳米制程也会采用。

业界人士分析，台积电、三星、英特尔都是ASML EUV机台积极采购者，其中，台积电是ASML最大客户。对于机台设备引进相关情形，台积电昨日表示，从疫情发生以来，供应链备受挑战，公司会持续与设备商紧密合作。

台积电今年资本支出估计介于400亿美元至440亿美元，再创新高，其中，七至八成包含2纳米等先进制程投资，一成约用于光罩与先进封装等，其余则为特殊制程投资。

另外，联电先前指出，由于设备交期受到疫情影响明显拉长，2021年实际资本支出18亿美元，低于原先预期的23亿美元，在相关支出递延到2022年的情况下，公司预期2022年资本支出将上修至30亿美元，年增67％。

力积电今年资本支出将达15亿美元，其中97%用于铜锣12吋厂，3%用于8B厂扩产，铜锣厂目标今年第4季完成土建、厂务安装，移入机台。

由于采购机台成本高，力积电明年资本支出预估将超过15亿美元。

ASML CEO：未来两年设备都将短缺

据该行业最重要的供应商之一ASML称，由于供应链难以提高产量，芯片制造商数十亿美元的扩张计划将受到未来两年关键设备短缺的限制。

“明年和后年都会出现短缺，”ASML的首席执行官 Peter Wennink说。“我们今年将比去年出货更多的机器，并且明年的机器比今年多。但是，如果我们只看需求曲线是不够的。我们确实需要将我们的产能大幅提高50% 以上，但这需要时间。”

ASML 的机器用于将电路蚀刻到硅片上。“它是半导体供应链中最关键的一家公司，”Radio Free Mobile 的技术分析师 Richard Windsor 说。“它是硅芯片的印刷机。” 

Wennink表示，ASML正在与其供应商一起评估如何增加产能。他说，目前尚不清楚所需的投资规模。ASML 拥有700家产品相关供应商，其中200家是关键供应商。

他发表此番言论之际，半导体行业正在加快对新生产的投资，以应对全球芯片短缺和需求激增的局面。分析师预计，到2030年，市场将翻一番，达到1万亿美元。

英特尔上周表示，将根据需求在欧洲投资约 330 亿欧元用于制造和研究，到本世纪末将增至800亿欧元。它还宣布计划投资 400 亿美元扩大在美国的芯片制造。

这家美国芯片制造商正在努力追赶行业领导者台积电，后者在未来三年内投资超过1000 亿美元。据政府称，三星已表示将在本世纪末投资1500亿美元扩大生产，这是150多家韩国公司预计投资510亿韩元（4210 亿美元）的一部分。

美国和欧洲也计划数百亿美元支持芯片制造，以减少对亚洲制造商的依赖。

英特尔首席执行官Pat Gelsinger 承认，设备短缺给公司的扩张计划带来了挑战。他说，他就短缺问题与Wennink直接接触，英特尔已派出自己的制造专家到该公司帮助加快生产。

“今天这是一个约束，”他告诉英国《金融时报》。但他强调，仍有时间解决这个问题。建造芯片工厂的外壳需要两年时间。“然后你在第三年或第四年开始用设备填充它，”他说。

Wennink同意仍有一段时间来扩大供应链的产能，因为许多新的制造设施在 2024 年之前不会投产。但这并不简单。例如，ASML 设备中最复杂的组件是由德国制造商卡尔蔡司制造的镜头。

“他们需要制造更多的镜头，”Wennink说。但首先，公司必须“建造洁净室；他们需要开始申请许可；他们需要开始组织新工厂的建设。一旦工厂准备就绪，他们需要订购制造设备；他们需要雇人。然后制作镜头需要超过 12 个月的时间。”

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