SEMI报告：2022年全球晶圆厂设备支出预计将达到1070亿美元的新高

SEMI报告：2022年全球晶圆厂设备支出预计将达到1070亿美元的新高

产业驱动产能升级，全球晶圆厂设备支出首次超过1000亿美元

美国加州时间2022年3月22日—SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》（World Fab Forecast）中指出，2022年全球前端晶圆厂设备支出预计将比去年同期增长18%（YOY），达到1070亿美元的历史新高，这是在2021年激增42%后的连续第三年增长。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“全球晶圆厂设备支出首次突破1000亿美元大关，是半导体行业的一个历史性里程碑。这是对不断增加和升级产能来应对各种市场和新兴应用的不懈努力的肯定，巩固了产业长期增长的预期，使电子产品能够满足数字世界的需求。”

SEMI企业营销和市场情报团队的副总裁Sanjay Malhotra表示：“预计2023年全球晶圆厂设备支出将再次保持健康增长，将保持在1000亿美元以上。我们预计全球半导体产能将在今明两年保持稳定增长。”

按地区划分的晶圆厂设备支出

中国台湾地区预计将在2022年引领晶圆厂设备支出，投资同比增长56%，达到350亿美元，其次是韩国，达到260亿美元，增长9%，中国为175亿美元，比去年的峰值下降30%。预计欧洲/中东地区今年的支出将达到创纪录的96亿美元，虽然总额相对较小，但同比增长248%。中国台湾、韩国和东南亚预计也将在2022年实现创纪录的投资。报告显示，2023年美洲的晶圆厂设备支出达到峰值，达到98亿美元。

产能继续扩大

SEMI《世界晶圆厂预测报告》（World Fab Forecast）显示，在继2021年增长了7%之后，全球产能今年将增长8%，2023年将增长6%。晶圆厂设备上一次出现8%的年同比增长率是在2010年，当时每月产能为1600万片晶圆（8英寸等效）——大约是2023年预计每月2900万片晶圆（8英寸等效）的一半。

2022年超过83%的设备支出将来自150家Fab厂和产线的产能增加，随着已知的122家Fab厂和产线的产能增加，预计明年这一比例将降至81%。

正如预期的那样，foundry部分将在2022年和2023年占设备支出的50%左右，其次是memory，占35%。这两块占了产能增长的大部分。

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