12家机构联合B轮投资，助力半导体划切设备国产化

12家机构联合B轮投资，助力半导体划切设备国产化

沈阳和研科技有限公司完成B轮融资。本轮融资款将主要用于高端全自动系列产品研发、12英寸精密划片机产能释放及苏州子公司新产品项目建设，助力和研科技实现半导体划切设备国产化替代。

近日，沈阳和研科技有限公司（以下简称“和研科技”）完成B轮融资，本轮融资由华登国际、超越摩尔基金、元禾璞华、韦豪创芯、金浦投资、士兰创投、银杏谷资本、泰达科投、兴橙资本、苏高新金控和正海资产等联合投资，A轮股东全德学资本继续加投。本轮融资款将主要用于高端全自动系列产品研发、12英寸精密划片机产能释放及苏州子公司新产品项目建设，投资方均深耕半导体产业投资多年，将为和研科技引入丰富的客户资源，提供人才交流和技术合作机遇，助力和研科技实现半导体划切设备国产化替代。

和研科技成立于2011年，是一家专业从事半导体精密划切设备研发、生产、销售及服务的国家高新技术企业，创始团队成员最早自1983年即加入研制半导体精密划片机的国家项目组从事划片机研发。公司成立以来始终秉承研发立企、精益求精的理念，致力于成为国内领先、世界一流的精密砂轮划片机产品与服务供应商，打破国外半导体划切设备垄断。公司经过核心客户的深度测试，凭借丰富的工艺实验数据，加速研发进程，持续推动产品升级迭代。目前，公司已形成6英寸、8英寸和12英寸全自动精密划片机、JIGSAW全自动切割分选一体机等核心产品，广泛应用于集成电路、分立器件、光电器件、传感器、光通信器件、光学组件、医疗电子等多个领域的硬脆材料精密划切，公司凭借产品出色的性能和可靠性，目前已被多家主流半导体封装企业列为划切设备核心供应商。

和研科技董事长袁慧珠教授表示：创新是驱动企业发展的根本，产品竞争力提升需要性能和可靠性双轮驱动，和研科技通过十余年的研发投入，在技术攻关和制造改良方面，培育出一支强大且稳定的研发队伍，积累了大量自主技术和知识产权成果。DS系列划片机产品先后在半导体、LED、传感器、光学光通信等领域实现了国产替代，给客户和行业带来价值。公司推出的12英寸全自动机型，在半导体晶圆封装行业突破了进口设备对国内市场的垄断，未来，公司将推出Wafer Saw迭代产品，进一步提高设备性能和效率，为更多客户创造价值。公司在研的储备项目，都在有序推进中，将为公司发展后劲提供保障。研精覃思是和研人的做事理念，我们愿为半导体封装制造贡献一份力量。

对于和研科技给行业带来的价值，通富微电董事长石明达表示：“我们在打造全球领先的集成电路封测平台的同时，也支持更多的国产设备、材料等企业的崛起，打造和构建更丰富的国产供应链生态。通富过去支持和培育了一批国产设备和材料企业，和研科技是国产划片机的佼佼者，一定程度上解决了划片机供应“卡脖子”问题，未来希望能涌现更多像和研科技一样优秀的本土供应商企业。”

华天科技董事长肖胜利表示，目前我国封装测试行业技术进步较快，行业发展也十分迅速；在国产替代以及“新基建”等领域发展的大环境下，借助国家优惠政策的东风，封测市场增长前景广阔；和研科技作为我们划片机的重要供应商，多年来与我们一同发展壮大。封装测试企业应积极培养国产设备和材料的建设，进一步增强技术创新能力、人才培养和累积，加大上下游产品互动联合，才能在日新月异的市场竞争中取得更大进步。

对于本轮融资，华登国际董事总经理黄庆博士表示：“和研团队致力于国产半导体划片设备研发坚持不懈30多年，已得到华天、通富、士兰微等行业主流客户认可，成为细分行业有重要影响力的企业，为半导体关键设备国产化贡献力量。”

元禾璞华投委会主席陈大同表示：“在半导体后道制程中，划片是关键的生产环节，拥有广阔的市场空间及极高的技术门槛，而这个环节的装备长年被日本厂商垄断，和研科技作为该领域国内的佼佼者，团队拥有几十年的划片机研发、生产经验，与国内一线的封测企业形成了紧密的合作。元禾璞华作为本轮的联合投资人，在和研科技全球化产业布局及上下游合作都将深度参与，助力公司未来成为全球划片机市场有影响力的企业。

银杏谷资本创始人、士兰创投总裁陈向明博士表示：“智能终端需求的指数级增长，对微电子产品的需求快速增长。划片是关键的生产环节，芯片需求的增长以及装备国产替代的战略机遇，国产划片机公司的成长势不可挡。和研科技是国内划片设备的龙头企业，有优秀的管理团队，具备丰富的技术储备，产品已经受到了主流客户的认可，我们对和研科技的未来充满信心。”

本次融资的圆满完成，代表了产业和资本对和研科技的认可和信心，在产业和资本的助力下，和研科技定能倍道而进、日增月盛。

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