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国际大厂已停止接单 车规级半导体器件供需缺口持续扩大

时间: 2022-05-06浏览次数:279
  

国际大厂已停止接单 车规级半导体器件供需缺口持续扩大



集微网消息,随着新能源汽车的快速发展,IGBT的用量随之激增,但上游产业链扩产速度明显跟不上市场需求,在今年2月,行业即发出预警,认为IGBT或将成为今年下半年汽车生产的瓶颈。


事实上,车规级IGBT的市场缺货情况远比此前预估要严峻。时隔2个月,供应链消息认为,目前IGBT缺货已高达50周以上,供需缺口已经拉长到50%以上;笔者查询也发现,市场部分料号供货周期更是拉到了60周。


IGBT缺口已超50%?


电控是汽车电气化的三大核心件之一,其作用相当于传统燃油车的变速箱,其中,IGBT价值量占到了电控系统成本的40%左右。另外,IGBT在热管理系统、充电逆变系统、车身控制系统等方面也有广泛应用。据行业统计,IGBT单车价值量可从A00级的650元提升到B级轿车的2000多元,部分高端车型的IGBT单车价值量更是高达4000元以上。


IGBT对新能源汽车的重要性不言而喻,随着汽车电气化的快速发展,市场对IGBT的用量正快速激增。不过,疫情持续蔓延下,不仅让供应链备受挑战,上游大厂的扩产速度也明显跟不上市场需求,已导致车规级IGBT出现供应紧张情况。今年2月有业内人士发出警告称,IGBT可能会成为下半年影响新能源汽车产量的重要器件,其短缺带来的影响或将超过MCU。


时隔两月,这一情况已在加剧。近日有业内人士表示,目前IGBT已出现交货紧张情况,“从交货周期看,已全线拉长到50周以上,个别料号周期更长。”同时,笔者查询富昌电子等分销商官网也发现,至4月底,IGBT相关产品信息共有2192条,但有库存的仅121条,其中有42条物料货期在45周及以上,部分分销商的部分料号货期甚至拉长到了60周。


上述人士分析称,目前IGBT订单需求很多,订单与交货能力比最大已经拉到2:1;考虑到缺货背景下,越是缺货,使用单位越是增加订单,因此,目前市面上的非真实订单也较多,“每个主机厂都说自己需要多少IGBT,但真实情况还有待商榷。”


该人士同时认为,去掉部分泡沫订单,真实需求预计是实际供货能力的1.5倍,即目前IGBT的缺口已经高达50%甚至更高。


安森美深圳公司G先生也表示,在产能偏紧情况下,市场会出现客户“谎报”需求的情况,“需要多少的订单,都是客户喊的,真实情况或许又是另一回事了。在我们看来,缺货没有这么严重。对于长单,产能都是锁定的,跟市场传言的交期没有关系。”


而针对分销商货期过长的原因,G先生表示背后另有一套价格逻辑。对真实需求,供应商将会优先向利润高的客户供货,客户出价越高,供货周期会越短,真实交期要远低于展示交期;而针对部分坚持以平价采购的客户或订单,交期只能往后排。G先生认为,交期特别长的订单并非紧急需求,很可能也并非真实需求,所以给出的货期只是参考值,不能代表真实情况。


不过,车规级IGBT产能紧张引发的供需失衡已存在较长时间,汽车产业链市场在去年就开始抢产能。由于英飞凌供货周期过长,国内部分造车新势力于2021年开始转向本土供应商,比亚迪也在去年底与士兰微签订IGBT供货订单,业内人士表示,比亚迪通过自产自销以及外购,今年基本不会存在IGBT供应不足的情况;但其他新能源汽车主机厂则面临较大压力。


需要指出的是,借助新能源汽车产业崛起契机,本土供应商2021年已获得不少主机厂定点,其中斯达半导从中低端开始切入,依托汇川技术和英威腾等本土工控企业,已将产品导入中低端新能源车型,并在逐渐向中高端渗透,业内人士推测,2021年斯达半导IGBT的装机数量可能达到30万-50万辆。


时代电气也获得了头部造车新势力以及部分传统主机厂的选配,预计今年装机量可达到10万辆;士兰微在获得吉利领克、比亚迪等主机厂的支持后,今年装机量也有望达到10万辆。


根据NE时代统计数据,2022年Q1中国新能源乘用车功率模块装机量榜首仍是英飞凌,其以25.3万套位列行业第一,其后2-4名分别为斯达半导、比亚迪半导体、ST、时代电气,装机量分别为18.2万套、16.1万套、10.9万套、10万套。值得注意的是,斯达半导、比亚迪半导体及时代电气三家本土企业三家本土企业同比增速分别为203.3%、209.6%、>500%,远高于英飞凌78.2%的同比增速;合计装机量为44.3万套,合计市场份额已达39.9%。






据了解,NE时代数据以国内乘用车上险量作为统计口径,且未统计低压MOS管。即便如此,比亚迪、斯达半导、时代电气作为本土IGBT的代表企业,同时进入国内市场前五,足以反映出本土功率器件企业2021年成长迅速,国内功率模块市场结构有望在缺货契机下发生改变。


主流大厂已停止接单


虽然本土企业功率模块装机量成长迅速,但仍无法满足市场需求;同时,本土企业所需要的晶圆、IGBT芯片等,也不能自给自足,仍需依赖国际供应商,如晶圆方面,比亚迪和斯达半导仍需从ST处进货。“我们目前也有在给比亚迪供应IGBT芯片。”某国际大厂代表表示。


而这背后的根源是,国际产能扩产速度跟不上市场的需求。


中汽协、乘联会数据显示,2021年我国新能源汽车销量为352.1万辆,大幅高于2020年的136.7万辆,同比增长1.6倍,预计今年有望达到500万-600万辆,同比增长42%以上,继续引领全球新能源汽车产业发展。从全球范围看,新能源汽车同样增速不减,2020年全球销售新能源汽车312.48万辆,2021年为623万辆,同比增长99.37%;预计今年全球销量达1000万辆级别,成为IGBT需求持续增长的动力引擎。


但国内供应商中,比亚迪半导体IGBT产能至2021年6月即接近满产,其与时代电气的新增晶圆产线均处于早期建设阶段,没有额外产能释放。在这样的背景下,华虹半导体、积塔半导体、士兰微、华润微,甚至是中芯绍兴等产业链企业也加入到车规级IGBT生产中来。“国内企业切入车规级IGBT的时间并不长,目前华虹半导体的产能也很吃紧。”业内人士认为,短期内,本土企业新增的车规级IGBT产能仍难以形成效应。


由此,国内市场仍严重依赖于国际供应链,但事实上,国际大厂的扩产进度也跟不上市场需求。据了解,目前英飞凌、安森美、ST均有扩产,其中英飞凌的12吋晶圆产线已经开始投产,但产能仍在爬坡中,前期产能为2万-3万片/月,目前扩产比重约为10%,无法满足市场对IGBT的增量需求;产能预计要到2023年-2024年才能达到8万片/月以上。


而安森美和ST的扩产计划更慢,业内人士认为,“目前没有看到没明显扩产,今年功率器件领域扩产比重预计为5%左右。”


安森美G先生也表示,“我们对大客户都是采取直供模式,且2年一签,我们现在的产能刚好能满足已签订单的需求。目前我们今年、明年的订单都已经全部订出去了,我们现在已经不接单了。没有足够的产能,接单也无法交付,还要面临违约的风险。不仅是我们,其他主要供应商也面临这样的情况。对于长单客户,当有订单增加需求,原厂还会优先照顾他们。”


而随着安森美纽约工厂扩产,未来也能一定程度上缓解车规级IGBT产能紧张形势。


另外,近期,在国内疫情反复下,物流运输困难,引发了供应链断裂风险,并导致国内传统主机厂产销量大受影响。中信建投汽车团队的一份分析显示,3月末至4月末的一个月时间里,燃油车上牌量同比减少48.49%,但新能源汽车反向同比增长69.56%,给供应链的持续、稳定供货带来了很大挑战。


据了解,4月18日,安森美位于上海的全球配送中心被迫关闭,业务一度暂停,直至4月25日才获批复工。不过在G先生看来,“我们的产品主要从香港进入中国大陆,(疫情造成的)影响整体不大。”


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