联电大举购置新机台扩产 加速布局8寸晶圆第三代半导体制造
台湾经济日报消息,联电布局第三代半导体正在加速,抢进难度更高、经济效益更好的8寸晶圆第三代半导体制造领域,近期大举购置新机台扩产,预计下半年进驻厂区。
声明:本文版权归原作者所有,转发仅为更大范围传播,若有异议请联系我们修改或删除:zhangkai@cgbtek.com