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全自动晶圆倒角机
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全自动晶圆倒角机

全自动晶圆倒角机采用日本先进工艺,主要用于SiC等化合物半导体晶片、Si晶片等的外圆倒角,利用精密砂轮对晶圆进行研磨整形加工。晶圆尺寸6、8标准尺寸,兼容非标尺寸(153、155、157、160、190、206、212等尺寸),厚度0.2mm~1mm。产能:每天359片,每月10770片。

一、全自动晶圆倒角机的优势

1.中心对齐准确性高

晶片的中心对齐(centering)在雄飞自主设计的传送机械臂上进行,使得切削 精度飞跃性地提高,其加工精度为±30µm。

由于中心对齐准确性高,完成加工后,可实现notch或定位边的精确晶向定位。

2.耗材使用寿命更长

由于中心对齐的精确度高,加工时能够控制好去除量,不会过度切削。 因此可减少砂轮磨损程度,提高砂轮使用寿命,最大限度缩短为更换砂轮而停机 的时间长度。

3.高产出

具备2个加工轴,可独立控制,因此也可1轴单独加工。 与单轴设备相比,双轴设备可将加工效率提高20%。

YH-8800基本规格

二、全自动机型(Cassette to Cassette)

晶片尺寸 :φ6”~φ8”

晶片厚度:0.25mm~2.0mm(可加工定位边以及notch)

加工轴数:2个(独立控制)

砂轮沟数:根据客户要求定制

砂轮尺寸:外径φ200mm 内径φ30mm (Notch部分:外径 3mm)

砂轮转速:外周 1,000mm~5,000m/min (变频控制)

切削速度:圆周 1mm~50mm/sec 定位边 1mm~20mm/sec 

※可对各项目的参数进行设定

三、加工精度

直径 :≦±10μm

定位边宽度 :≦±25μm

定位边方向 :≦±0.03°

直线性 :≦5μm

圆形度 :≦10μm

面宽 :±30μm以内

四、尺寸及重量

尺寸:宽2400×深1680×高1995 (mm)
重量:约2,000kg
(设备周围应留有至少50cm的操作空间)

五、加工流程

放置片盒 →机械臂取片 →测量厚度 →机械臂取片 →转移到切削平台 →使晶片中心对齐并检测定位边的晶向 →开始加工 →机械臂取片 →旋转清洗 →机械臂取片 →下料



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