全自动EKC机台指的是一种特定的清洗设备，其中“EKC”是这种设备的品牌或型号标识。湿法EKC去胶工艺是一种常见的表面处理工艺，主要用于去除电镀、喷涂、涂覆等工艺中产生的胶层或杂质，以提高表面质量和增强涂层附着力。在电子工业中，清洗设备对于保持生产环境的清洁度和产品质量至关重要。全自动EKC机台能够根据客户需求定制，包括但不限于RCA清洗机、石英管清洗机、BOE腐蚀机、CDS系统、供酸系统、芯片清洗机、去蜡机、湿法清洗台、IPA干燥机、Slurry供液系统、抛光液供液系统、研磨液供液系统等。这些设备广泛应用于半导体生产过程中，以确保产品的质量和性能达到标准。
工作原理
EKC（化学机械抛光）是一种常用的半导体制程中用于去除多余的材料的工艺。Polymer（聚合物）在半导体制程中常常用作光刻胶或者其他材料的研磨。在EKC去除Polymer的过程中，通常会涉及到以下几个步骤和原理：
1. 选择合适的化学溶液，EKC去除Polymer的过程中，需要选择合适的化学溶液，通常是一种含有氧化剂和酸性物质的溶液。这些化学物质能够与Polymer发生化学反应，使其溶解或者变得容易去除。
2. 化学反应原理，EKC去除Polymer的过程中，溶液中的氧化剂和酸性物质会与Polymer发生化学反应。例如，氧化剂可以氧化Polymer的分子链，使其变得容易分解；酸性物质可以使Polymer发生酸碱中和反应，降低其分子量，从而溶解或者变得容易去除。
3. 机械作用原理，除了化学作用外，EKC去除Polymer的过程中也会涉及到机械作用。通过在化学溶液进行机械抛动，可以加速化学溶液与Polymer的接触，促进化学反应的进行，从而更快地去除Polymer。
4. 控制参数，在EKC去除Polymer的过程中，需要控制好溶液的浓度、温度、PH值等参数，以确保化学反应能够有效进行，并且避免对其他材料造成损害。
工作流程
湿法EKC去胶工艺通常包括以下几个步骤：
1. 预处理，首先对待处理的工件进行清洗和去油处理，以确保表面干净无杂质。
2. 酸洗，将工件浸泡在酸性溶液中，通过酸性溶液的化学作用去除表面的氧化物和杂质。
3. EKC去胶，EKC是指电解化学去胶，是一种利用电解原理和化学溶剂共同作用的去胶方法。在电解液中加入适量的化学溶剂，通过电解去除表面的胶层或杂质。这一步需要控制电解条件，如电流密度、温度、PH值等，以确保去胶效果和避免对工件表面造成损伤。
4. 中和清洗，将处理后的工件进行中和清洗，以中和残留在表面的化学溶剂和电解液，避免对后续工艺造成影响。
5. 烘干，最后对工件进行烘干处理，确保表面干燥无水渍。
湿法EKC去胶工艺在实际应用中需要根据具体工件材质、胶层性质、工艺要求等因素进行调整和优化，以达到最佳的去胶效果。同时，对于工艺废液的处理和环保要求也需要引起重视，合理处理废液，减少对环境的影响。在实际操作中，操作人员需要严格按照工艺要求进行操作，确保工艺稳定性和产品质量稳定性。
安装及售后
i. 委派具有丰富的调试经验、业务精湛的技术人员在用户工厂现场安装、调试设备。
ii. 为用户工厂操作工提供培训，培训包括正常操作、维修保养、操作问题的分析和紧急处理程序。
iii. 无偿提供为期一年的技术支持与服务，一年后继续提供终身技术服务。在质保期内，提供7*24小时内电话支持服务，24小时到现场反应时间。保修期外保证在接到客户请求维修服务后24小时内到达现场。
iv. 可提供随机备件、易损品及随机工具。