清洗能力

6inch  1  cassette/Batch  25Pcs/cassette

工作原理

半自动SPM清洗机的工作原理涉及多种清洗技术，‌包括毛刷清洗、‌常压水清洗、‌高压水清洗、‌去胶清洗、‌二流体清洗、‌兆声波清洗以及氮气吹干等。‌ 这些清洗技术共同作用，‌以确保半导体或其他材料表面的清洁度达到特定的工艺要求。‌

1) 毛刷清洗：‌通过使用刷子或刷头对物体表面进行物理清洁，‌去除表面的微小颗粒和污染物。

2) 常压水清洗和高压水清洗：‌通过高压水流冲击物体表面，‌去除难以附着的污渍和颗粒。

3) 去胶清洗：‌利用化学溶剂或方法去除物体表面的胶质或其他粘性物质。‌

4) 二流体清洗：‌结合使用液体和气体（‌通常是水和空气）‌进行清洗，‌利用两者的共同作用去除污渍。‌

5) 兆声波清洗：‌利用高频声波在液体中产生的微小气泡崩塌时产生的冲击波来清洁物体表面。‌氮气吹干：‌使用氮气吹除物体表面残留的水分或其他液体，‌避免留下水痕或残留物。‌

产品优势

半自动SPM清洗机的产品优势主要体现在其多功能性和高效性。‌

Ø 多功能性：半自动SPM清洗机具备多种清洗技术，‌包括毛刷清洗、‌常压水清洗、‌高压水清洗、‌去胶清洗、‌二流体清洗、‌兆声波清洗等，‌这些技术可以有效地去除硅片表面的有机颗粒和金属颗粒污染，‌确保清洗效果达到用户要求的效果。‌此外，‌该清洗机还支持氮气吹干，‌进一步提高了清洗的彻底性和效率。‌

Ø 高效性：本机台是一个人机界面（触摸屏/PC）加PLC控制的半自动控制系统，操作者只须将清洗花篮放置在上料工位上，再由PLC控制机械手将花篮输送到各个工位，按照事先输入的程序对晶片进行各工艺处理。‌这种自动化不仅减少了人工干预，‌还降低了运行成本，‌提高了生产效率。‌

Ø ‌安全性：半自动SPM清洗机还具有高度的安全性能，‌在防漏液、‌加热、‌漏电等方面都做了严格的设计，‌确保了人身和厂务安全，‌为生产提供了稳定的保障。‌

Ø 可靠性：本设备电气控制部分关键件均采用进口优质件，性能可靠，使用寿命长；背部设有吸风口，为防止污染空气，用户需外接风管排风。

产品特点

1) 工艺说明：自动传动，自动方式实现槽体间传送工件，手臂按照菜单选择流程作业，生产部人员选取菜单进行作业，这个过程自动进行；

2) 自动化控制，工艺过程中没有人工干预，保证产品性能的一致性；

3) 搬运机械手的前后移动和纵向提升均采用日本伺服马达，闭环控制，定位精准≤1mm，可靠性高；采用双导轨结构及线性模块传动，几何曲线加减速运动，冲击小、运动平稳；

4) 搬运机械手臂单独急停、暂停开关、系统急停开关和机械手马达电机自动过载保护等多重保护，确保操作者的安全；

5) 工艺槽工作区域与机台控制外配有安全防护装置，防止搬运机械手对操作人员的意外损伤；

6) 溢流工艺的应用，保证了药液槽之间的隔离效果和清洗的高洁净度；

7) 工艺柔性化设计，工艺更改方便迅速；多工艺数据库，可供用户使用和存储；

8) 整机在使用、运行过程中平稳、可靠、不产尘、无溢出油污等，需润滑的零件必须密封处理；

9) 整机采用PLC控制，显示屏显示，清洗槽定温控制，过温保护及超（兆）声低液位保护；

10) 整机采用全封闭设计。设备运行峰值噪音小且操作、维护和维修方便；

11) 整机耐酸碱溶液及挥发气体的腐蚀，电气元件正常安全使用；

12) 机台设有紧急停止回路（EMO急停按钮），并按照标准设置接地保护断路器；

13) 整机前后区隔离，底板倾斜设计，便于排液，最低处设有漏液报警，前后区域均设水枪，确保漏液及时冲洗；

14) 清洗槽体及管路配有明显标识或防错设计，防止溶液混用；

15) 设计合理化的排风管路，使酸碱液挥发气体的污染最小化；

16) 设备内部输水、输气管道管线布置于主体设备内部；

17) 工艺溢流槽体都需具有外槽独立溢流方式，需采用四面溢流；如果无法实现，至少需要三面溢流；

18) 设备后方、左右两侧需留有方便维护、维修的窗口；

19) 机台排风口处安装排风压力监测装置（带信号报警装置）合计N支；

20) 机台总进口处（N2或CDA）安装有压力监测装置（带信号报警装置）；

21) 工艺槽槽底倾斜式，便于排空；

22) 机台电气部分具备正压N2保护，防止腐蚀；

安装及售后

i. 委派具有丰富的调试经验、业务精湛的技术人员在用户工厂现场安装、调试设备。

ii. 为用户工厂操作工提供培训，培训包括正常操作、维修保养、操作问题的分析和紧急处理程序。

iii. 无偿提供为期一年的技术支持与服务，一年后继续提供终身技术服务。在质保期内，提供7*24小时内电话支持服务，24小时到现场反应时间。保修期外保证在接到客户请求维修服务后24小时内到达现场。

iv. 可提供随机备件、易损品及随机工具。