全自动单片化学清洗机主要应用于晶圆制造、MEMS制造、LED、功率器件制造等领域，可实现CMP后清洗、沉积前清洗、刻蚀后清洗、标准RCA清洗等多道清洗工艺。

设备主要由上下料台模块、对中翻转模块、工艺腔体、升降扫描摆臂模块、双臂机械手模块、供排液系统、空气净化及静电消除系统、排风系统、中央控制系统等组成。工艺腔体可配置药液清洗、Brush刷洗、二流体清洗、兆声清洗、氮气吹扫、IPA干燥、离心甩干等功能。

产品优势：

1. 兼容多种规格尺寸的晶圆

2. 采用干进干出加工模式

3. 支持扩展SMIF/EFEM等自动传输

4. 最高可配置8腔体，产能可达200片/小时

5. 可配比SC1/SC2/ SPM/DHF/IPA等多种药液，支持浓度检测

6. 支持多种药液分层排放